传豪威大量砍单，背后透露哪些消息？

据台媒消息，近期市场传出，全球第三大CMOS图像传感器（CIS）供应商豪威（OmniVision）挥刀砍2022年晶圆代工投片量，每月约减少5万多片。分析师表示，此不仅反映出智能手机需求出现杂音外，另一个透露出的信息是，在手机市场饱和、晶圆厂持续涨价之下，IC设计企业必须进行产品组合优化，才能支撑利润水平。

韦尔旗下的（Omnivision）豪威科技，在全球CIS市占率占约2成多，更是大陆非苹智能手机重要CIS供应商。 早前，中国手机市场已杂音频传，而集邦科技日前亦调降今年全球智能手机出货预估量至13.45亿支。因此，本次消息传出后，尽管OV并未公开出面证实相关信息，但市场多谨慎看待。

根据外传的消息，Omnivision这次砍单量有5万片/月的规模，并直指台系晶圆厂。不过，据了解，目前大陆智能手机需求确实偏弱，而手机CIS属于高度厮杀的领域，来自三星、SONY威胁不小，因此Omnivision得把资源投放在更有效率的产品上，加上市场供不应求，公司分配到的晶圆量有限，因此出现投片量缩减情形，且主要是特定一家陆系晶圆厂。
业界进一步分析，自去年底晶圆代工厂启动一波接一波涨价潮，至今累积涨幅已相当可观，就连台积电也加入涨价行列，对于IC设计企业来说，成本不可能无限制转嫁至客户，又得面临晶圆供给不足及晶圆厂涨价压力，可说是背腹受敌，势必得更谨慎使用产能并精准投片。

事实上，在各种新应用驱动下，CIS市场维持蓬勃发展，尽管手机仍是最大应用市场，但从成长性来看，却以汽车领域爆发力最强，直到2025年，汽车CIS复合年增长率预计有33.8%，增幅远高于手机CIS的6.3%（IC Insights报告）。

Omnivision也将车用CIS及新兴应用视为未来的发展重点。 其中车用CIS可受惠于自驾车、电动车、新能源车趋势，目前占公司营收比重约10-15%，目标到2023年可达到20-25%的水平；而AR/VA等新兴应用（emerging），2023年营收占比有机会增至10-15%。

分析师认为，对Omnivision来说，智能手机市场趋于饱和，且竞争激烈，反观车用及新兴应用才是更具有成长潜力的市场，且这两大领域的利润也比较好，透过产品组合优化，有利于未来获利稳定成长

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