造Soc芯片太难，小米、OV纷纷先造ISP芯片

众所周知,全球拥有自己的Soc芯片的手机厂商其实就只有三家,分别是苹果有A系列芯片,三星有猎户座芯片,华为有麒麟芯片。而小米曾经发布过一款澎湃S1,但后来没有了下文,并不算。

不过现在华为麒麟芯片也暂时成了绝唱,后续能够真正用自己的Soc芯片做手机的,其实只有苹果和三星了。

不过后来传出消息,那就是OPPO、VIVO也纷纷造芯了,再加上一个一直没有放弃造芯的的小米,也就是说国内手机巨头们,华米OV都会有自己的芯片,一时也让人振奋不已。

后来小米又发布了一款新的芯片,这是一颗ISP芯片,叫做澎湃C1,很明显小米是意识到造Soc太难,先从ISP这种小芯片入手。

不仅如此,近日VIVO发布的第一款芯片也是ISP芯片,叫做V1,这颗芯片会与自己的旗舰手机X70一起亮相。

同样的OPPO第一款发布的芯片,据说也是ISP芯片,很快也能见到搭载OPPO自研ISP芯片的量产机型。

也就是说小米、OV都是纷纷选择ISP芯片下手,而不是在一开始就自研难度更大,更复杂的Soc这样的大芯片。

那么为何他们纷纷从ISP芯片开始搞?一方面是这种小芯片难度相对更小,较容易成功,另外也不需要抢先进产能,用成熟工艺即可。

另外,目前手机Soc非常成熟,就算OV、小米自研出来,也未必能够比得过高通、联发科的芯片,更重要的是,一台手机现在缺的不是性能,而是需要各方面突出,而当前手机厂商们主拼拍照能力,而要拍照好,ISP芯片就少不了,于是大家纷纷从ISP芯片搞起。

自己先开发独立在Soc之外的“外挂”ISP芯片,把拍照做好了,让手机有卖点,这样也能够磨练团队,积累经验,打通上下供应链,为后续造Soc做好准备。

当然,这小米、OV们研发ISP芯片,不搞Soc,依然摆脱不了对高通、联发科等芯片的依赖,但我认为自研ISP都将成为最终转向整体SoC设计的一个切入点。

更重要的是,小米、OV造芯,就算只是ISP,对于中国企业而言,也是一种态度的转变,不再只是“拿来主义”了,这要比任何眼前利益都更有价值。