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来源:半导体投资联盟发布时间:2021-09-02994浏览
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集微网报道，产能短缺、涨价俨然已成为半导体产业的新常态，始于去年的一系列行业乱象至今无解，时程来到第三季度，晶圆代工、封测以及IC设计厂商涨价的消息仍源源不断。
那么半导体中游制造环节和下游封测环节齐涨价究竟苦了谁？芯片价格一路高涨又是否意味着半导体迎来了“通货膨胀”时代？
继台积电和联电后，韩国厂商三星电子和Key Foundry据称已通知客户计划将代工价格提高15%至20%，具体的价格涨幅取决于客户的订单量、芯片种类和合同期限，新价格将在4至5个月后正式生效。
从封测环节来看，业内人士透露，中国大陆排名前三的封测代工厂（OSAT）长电科技、通富微电和华天科技都将从下半年强劲的封装需求中受益，其将封装成熟芯片的紧急订单报价提高了20-30%。
不过IC设计公司将面临成本增高的压力，所受的冲击程度将视各家转嫁客户的情况而定。根据晶圆生产周期推测，影响将于今年第4季底至明年第1季显现。
台媒援引知情人士消息报道，随着晶圆代工厂将调涨价格，无晶圆厂芯片公司打算将上涨的成本转嫁给设备供应商和组装商，但发现与笔记本、电视和FPD领域的供应商谈判更高的报价变得越来越困难。
业内人士指出，许多IC设计公司已经意识到今年余下时间毛利率进一步增长的空间有限。制造成本上升，加上近期需求方面受挫，将对希望保持盈利能力的IC设计公司构成挑战。
由此可见，晶圆制造和封测价格上涨将令IC设计公司陷入两难的境地，能否顺利转嫁成本考验着各大公司的议价能力。另一方面，在产能供不应求的大背景下，能否拿到足够的产能也在考验其供应链关系。
事实上，8月份以来，IC设计厂商涨价的消息频频传来，MCU、Wi-Fi芯片、MOSFET等成了重灾区。
MOSFET芯片方面，业内消息人士透露，华润微、扬杰科技和新洁能等中国大陆MOSFET厂商预计将在2021年第四季度再次提高报价。
至于通货膨胀，Hamza Mudassir称这个因素或许会影响到芯片的价格，但实际情况并不是这样。“目前很重要的一个问题在于芯片价格的飞跃到底有多大。”Hamza Mudassir说道。
结语：缺货、涨价似乎已成为了整个半导体产业链的关键词，当中游制造环节和下游封测环节双双涨价后使得无晶圆厂的IC设计公司陷入了两难的境地，考验议价能力和供应链关系的时刻已然来临。
新闻来源：半导体投资联盟，文中所述为作者独立观点，不代表icspec立场。更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议，请联系微信客服specltkj。
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