晶圆代工厂推出“保价保量”新合约，IC设计厂商陷入两难

来源:Amadeus发布时间:2021-08-30745浏览

晶圆代工成熟制程供应吃紧，继台积电报价涨价之后，又传出成熟制程供应商要求部分IC客户签订“保价保量”合约，以今年第4季最新调升后的价格为基准，合约期限平均两年，最长三年，明年起生效。

受惠于涨价效益与产能持续满载，联电、世界等主攻晶圆代工成熟制程的业者近期营运同步冲高。联电第2季毛利率突破三成大关、达31.3%，创下十年新高，明年有望挑战四成大关。

世界第2季毛利率站稳四成大关、达40.89%。上半年毛利率39.57%，年增逾7个百分点，公司预估，本季营收、毛利率都将还有上扬空间。

目前看来，晶圆代工成熟制程产能将一路缺到2022年，即卖方市场的态势仍将维持一阵子，但供需失衡的状况将在2023年随著业者新产能大量开出后获得舒缓，届时涨价态势可能不再，甚至有回档风险。“保价保量”将有助于晶圆代工厂降低2023年可能面临市场反转的风险，提前锁住超额获利，立于不败之地。

对此，联电表示确实有时会与供应商或客户签订类似合约，但无法揭露相关合约占营收比重，世界、力积电则表示不对此置评。

IC设计业界人士透露，所谓“保价保量”合约，指晶圆代工厂要求客户在合约期限内，必须保证价格与下单数量，意味着无论市场如何变化，价格、下单量都要严格按照合约走，虽然在缺“芯”的情况下，签了就能确保当下产能无虞，但究竟是缺“芯”涨价的日子长，还是市场翻转后跌价的日子长，仍是未知数。

目前若与晶圆代工厂签订“保价保量”合约，价格会比市价更高，因为为了保证产能供给量，所以晶圆代工厂会锁定到一定价格之上才愿意签此约。如果不签，但其他使用同样制程的对手有签订，就怕晶圆代工厂调度产能时，自家额度会被排挤与牺牲。

IC设计业者面临晶圆代工成本持续上扬的压力，但到底接下来芯片还能不能涨、或足额调升报价弥补晶圆代工涨价的成本上扬压力，IC设计业者坦言没把握，表示“要看有没有同业先开第一枪，再来考虑跟进”。（联合新闻网综合编辑）

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