沪硅产业：净利同比增长224.87％！创新高

8月27日晚间，国产半导体硅片厂商沪硅产业发布了2021年上半年业绩报告。报告显示，2021年上半年，沪硅产业(688126)实现营收11.23亿元，同比增长31.43%；净利润1.06亿元，同比增长224.87%；实现归属于上市公司股东的净利润1.05亿元，同比增长227.48%。

8月27日晚间，国产半导体硅片厂商沪硅产业发布了2021年上半年业绩报告。报告显示，2021年上半年，沪硅产业(688126)实现营收11.23亿元，同比增长31.43%；净利润1.06亿元，同比增长224.87%；实现归属于上市公司股东的净利润1.05亿元，同比增长227.48%。

沪硅产业表示，报告期内，公司营业收入同比增长 31.44%，主要系因半导体市场需求旺盛及公司产能攀升，产量大幅增加所致，公司 200mm 及 300mm 硅片业务收入均有所增长。归属于上市公司股东净利润由较上年同期增加 18,788.58 万元，且转为正数， 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净亏损大幅减少，主要系因公司营业收入增长及毛利率提高所致。公司经营活动产生的现金流量净额同比增长 101.54%，主要是由于营业收入增加带来的现金流入增加所致。

另外需要指出的是，报告期内，设备等固定资产折旧费用计提了1.94亿元。同时，沪硅产业旗下的OkmeticOy商誉减值计提了2974.55万元。这些也进一步拉低了沪硅产业的净利润水平。

作为上游半导体硅片供应商，沪硅产业受益于行业景气度的提升，需求增加较快，200mm 及以下 产品（含 SOI 硅片）产能利用率持续维持在高位；300mm 硅片的产能利用率和出货量也大幅提升。截至报告期末，公司 300mm 大硅片历史累计出货超过 300 万片，产能爬坡和上量速度不断提升， 出货量再上新台阶。

产能方面，截止本报告期末，子公司上海新昇300mm 半导体硅片产能已达到 25 万片/月，预计2021 年底实现 30 万片/月的产能目标；子公司新傲科技和 Okmetic 200mm 及以下抛光片、外延片合计产能超过 40 万片/月；子公司新傲科技和 Okmetic 200mm 及以下 SOI 硅片合计产能超过 5 万片/月。

报告期内，子公司 Okmetic 和新傲科技通过去瓶颈化和提高生产效率的方式，进一步提升 200mm 及以下尺寸产品的产能，优化产品结构，并启动较为紧缺的汽车电子用外延片的适度扩产 计划，以满足国内下游用户的需求。

报告期内，研发支出 5,330.35 万元，研发投入总额占营业收入比例为 4.75%；上年同期研发支出 6,473.13 万元，研发投入总额占营业收入比例为 7.58%。研发支出减少主要系公司 300mm 大硅片部分研发项目结题且 新一期的项目正在立项过程中所致。

另外，在今年1月，沪硅产业还出资4亿元人民币与科学城（广州）投资集团有限公司等成立了专项股权投资基金——广州新锐光企业管理合伙企业（有限合伙）（以下简称“广州新锐光”），持股56.1010%，并通过广州新锐光企业管理合伙企业（有限合伙）与广东政府控制的基金合资设立了广州新锐光掩模科技有限公司。截至报告期末，实际已出资 2.8 亿元。

资料显示，广州新锐光掩模科技有限公司成立于 2021 年 2 月 8 日，注册资本14亿元，公司法人为邱慈云，将建设面向 40-28nm 及以上制程的先进光掩模生产线，解决国内目前无商业化先进光掩模本土供应商的问题，进一步保障国内企业集成电路芯片设计的信息安全。

沪硅产业表示，公司已在技术上实现 300mm 硅片 14nm 及以上逻辑工艺与 3D 存储工艺的全覆盖和规模化销售、 在客户上实现国内主要芯片制造厂商的全覆盖、在下游应用上实现了逻辑芯片/CIS 芯片/射频芯 片以及包括 DRAM、3D-NAND、NOR Flash 在内的存储芯片的全覆盖，解决了国内 300mm 大硅片供应 的“卡脖子”问题。报告期内，在这三个“全覆盖”的基础上，公司的研发能力持续提高，产品 认证继续推进，产能和出货量进一步增加，提高了国内大硅片的自主可控供应能力。

目前公司已成为中国 少数具有一定国际竞争力的半导体硅片企业，产品得到了众多国内外客户的认可。公司现拥有众 多国内外知名客户，包括台积电、联电、格罗方德、意法半导体、Towerjazz 等国际芯片厂商以及中芯国际(00981)、华虹宏力、华力微电子、长江存储、武汉新芯、长鑫存储、华润微（688396）等国内所有主要芯 片制造企业，客户遍布北美、欧洲、中国、亚洲其他国家或地区。公司提供的半导体硅片产品类型涵盖 300mm 抛光片及外延片、200mm 及以下抛光片、外延片 以及 200mm 及以下的 SOI 硅片。产品主要应用于存储芯片、图像处理芯片、通用处理器芯片、功 率器件、传感器、射频芯片、模拟芯片、分立器件等领域。