湿制程设备供不应求？至纯科技又有大动作

至纯科技清洗设备扩产

8月24日晚间，至纯科技发布公告称，拟公开发行不超11亿元可转债，用于单片湿法工艺模块、核心零部件研发及产业化项目、至纯北方半导体研发生产中心项目、集成电路大宗气体供应站及配套项目以及补充流动资金或偿还银行贷款。

关于，单片湿法工艺模块、核心零部件研发及产业化项目，至纯科技称，本项目目标主要是顺利实现高阶半导体湿法清洗设备工艺模块的研发以及产业化。项目实施是公司顺应芯片制造技术发展，满足客户14nm及以下工艺节点需求，推动芯片制造过程中高和极高深宽比清洗工艺技术研发水平，保持公司在半导体清洗技术方面保持行业领先的重要举措。

同时，本项目实施后，通过对单片式腔体等半导体零部件的自主研发，采购成本将有大幅度降低，能够促进产品交付周期进一步缩短，有助于公司获取更多的订单项目的生产成本降低，为公司增加新的盈利增长点，经济效益得到进一步提升。 

至纯科技成立于2000年，目前主营业务包括高纯工艺系统、半导体湿法清洗设备、光传感应用及光学元器件，2020年3块业务的占比分别为61.8%、15.6%和22.5%。通过多年深耕，其在湿法装备领域，已经具备了湿法工艺全系列的设备，目前已经切入一线用户的高阶工艺（critical）应用，走过了知识产权自主和设备制造自主的阶段，正进入产能爬坡和供应链自主的阶段；14nm以及7nm工艺进阶功能的研发有序进行中，预计2022年可以提供给客户验证。

湿法清洗设备市场稳步提升

半导体清洗设备主要对晶圆表面进行无损伤清洗以去除半导体制造过程中的颗粒、自然氧化层、金属污染、有机物、牺牲层、抛光残留物等杂质。

半导体清洗设备对晶圆制造的良品率 影响很大，且贯穿半导体工艺的多个环节，例如单晶硅片制造、光刻、刻蚀、沉积等关键制程及封装工艺后均需要进行，大约占所有芯片制造工序步骤1/3以上。且随着节点的推进， 清洗工序的数量和重要性会继续提升。工艺技术节点进入28纳米以及14nm等更先进等级，每个晶片在整个制造过程中需要超过200道清洗步骤。

根据SEMI的数据，2015年全球半导体清洗设备市场规模26亿美元，2020年达到37亿美元。过去清洗工艺在半导体设备市场中的占比维持在6%左右，伴随着整体工艺步骤的增多而增多。因此若按照SEMI估计的半导体设备整体2021年817亿美元、2022年860亿美元计算，半导体清洗设备市场规模为49亿美元和52亿元美元。结合未来晶圆厂建设进度，可以预测，中国国内每年装机需求将在16~28亿美金左右，有非常大的市场空间。

来源：东京电子

主流的清洗设备主要包括单片清洗设备、槽式清洗设备、组合式清洗设备和批式旋转喷淋清洗设备等，其中以单片清洗设备为主流。从20~21年国内装机量的数量上看，槽式装备仍然占多数，但是价值量上来看，单片式即将会后来居上。根据东京电子估计，单片清洗将长期占据主要清洗市场份额，主要由于先进制程对于缺陷容忍度越来越低，同时单片清洗设备市场规模将维持10%的年复合增长。

来源：SEMI

目前，市场上的湿法清洗设备主要被日本和美国所垄断，超过95%以上的机台从国外进口。根据 SEMI统计，全球半导体清洗设备行业的龙头企业主要是迪恩士DNS、东京电子、韩国SEMES、泛林半导体等等。其中，DNS占据了全球半导体清洗设备45.1%的市场份额，东京电子、SEMES和泛林半导体分别占据约25.3%、14.8%和12.5%。

而我国半导体清洗领域的重要参与者包括至纯科技、盛美半导体、北方华创、芯源微等。根据亚化咨询统计，其中从2019年~2021年H1中国主流晶圆厂半导体清洗设备招标采购份额来看，我国半导体清洗设备的国产化率已经维持在12%~20%，是国产化率处于前列的半导体设备。