刻蚀机：研究框架（115页）来源:半导体风向标发布时间:2021-08-231000浏览询问 AI终端多样化+硅含量提升，反向驱动全球850亿美元WFE市场。5G+AIoT赋能下，电劢汽车、新能源发电等新兴创新市场高速发展，应用端硅含量大幅提升，带动全球半导体需求蓬勃迸发。终端应用多样化性增加，制造技术也同步分化，且技术迭代加快，下游产品定制化趋势明显。整体需求的迸发，与终端应用和技术的多样化发展，反向驱劢半导体设备需求与技术更迭，预计5G时代全球晶圆制造设备(WFE)市场规模将达到850亿美元量级。刻蚀高价值量+刻蚀用量提升，带动全球刻蚀设备5%复合增速。刻蚀作为晶圆前道生产工艺中最重要的三类设备之一，价值量占比达到25%。此外，随着半导体器件结极复杂程度提升，尤其线宽缩小与结极3D化也横向拉动单一半导体器件刻蚀用量大幅提升。未来5年，全球刻蚀设备市场有望实现5%的复合年增速，预计2025年市场规模将达到155亿美元。材料与工艺持续变革，刻蚀壁垒持续加强。更小尺寸、新材料、新晶体管结构等发革对晶囿刻蚀提出了更高的要求。选择性要求方面，多层薄膜刻蚀已成为刚需；准确性要求方面随着存储等器件持续垂直扩展，刻蚀既要在深宽比越来越高情况下保证形成最佳刻蚀轮廓，也要保持相同的特性关键尺寸以维持横向器件密度不变。下游扩产+国产替代，国产厂商迎来黄金发展期。近年来国产厂商产品技术实力快速跃进，市场开拓持续取得新进展，相较其他晶圆前道制造设备，刻蚀设备国产化率已接近20%，处于高位。随着国内晶圆厂、存储器厂商扩产，乘着市场和国产替代的东风，国产刻蚀设备厂商将迎来黄金发展期，建议关注相关产业链标的：1、北方华创：半导体设备平台级龙头，刻蚀机领跑者2、中微公司：介质刻蚀机领先者3、屹唐半导体等：刻蚀机新闻来源：半导体风向标，文中所述为作者独立观点，不代表icspec立场。更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议，请联系微信客服specltkj。
