市场预测:半导体设备市场明后年成长53%及28%

　　在全球规模最大的半导体设备展SEMICON Japan开展前夕，国际半导体设备材料产业协会主办单位(SEMI)公布了最新半导体设备资本支出报告，估计2009年全球新添购之半导体设备市场将达160亿美元，同时预估半导体设备市场将于2010与2011年分别成长53%与28%，显示半导体产业景气已确定从谷底走扬。
　　
　　台湾晶圆厂与封测厂日前纷纷传出资本支出扩张的消息，连带让半导体设备市场活络起来，在SEMI公布的最新半导体设备资本支出报告中可见端倪。半导体设备市场自2008年衰退31%后，在2009年持续衰退46%，到达谷底。而2010年半导体设备市场于将可望谷底翻升大幅成长53%，达到 245亿美元；而到 2011年，市场将进一步成长28%，达到312亿美元。
　　
　　半导体设备业者推估，联电(UMC)的2010年资本支出将倍增为10亿美元，而台积电(TSMC) 2010年资本支出更将达30亿美元，并启动新竹、南科12吋厂超大晶圆厂(GigaFab)扩产，总投资金额估计可能上看60亿美元；在封测厂方面，日月光(ASE)计划2010年资本支出将进一步扩增到4亿~5亿美元，硅品和京元电也分别计划达到新台币100亿元和30亿元。
　　
　　SEMI全球总裁暨执行长Stanley Myers表示：“全球半导体设备制造市场在2009年已经达到历史低点，我们从近期的半导体设备订单持续成长的状况可发现，市场已从谷底稳定走扬，预估未来两年将可望持续达到两位数的成长。而半导体设备订单出货比已连续四个月高于1，显示产业已稳定缓步复苏中。”

　　
　　各类半导体设备销售预测
　　
　　该报告指出，在半导体设备销售市场中，占比例最大的晶圆制造设备部分，在2009年下跌了46%，仅达120亿，然而2010年晶圆制造设备市场将逆势成长54%，2011年更将持续成长28%，达到236亿美元。
　　
　　封装设备市场则在2009年下跌33%，市场总值为14亿美元，但在接下来两年将持续成长，预估于2010年，封装设备市场可达24亿美元。另外，在测试设备市场部分，2009年预估下跌55%，仅达16亿美元，同样会在未来两年连续成长，估计到2011年，市场可倍数成长达到33亿美元。
　　
　　尽管2009年全球市场面临巨大的缩减，然而NAND flash制造商、晶圆厂以及封装厂将是带领2010年市场成长的驱动力。此外，半导体封装材料市场亦有稳定的成长，根据SEMI与TechSearch International日前共同出版的报告显示，2009年包括热接口材料在内的全球半导体封装材料市场总值，将达到158亿美元，至2013年将进一步增长至201亿美元。

　　
　　各区域市场半导体设备销售预测