明年日本晶圆仍领先 芯片迈向“精兵”趋势

      根据SEMI World Fab Forecast的数据，2009年日本在全球晶圆厂产能(包括分离器件)中所占的份额将保持不变，仍为25%，相当于每月380万至390万片200mm晶圆。报告还指出日本在2010年仍将保持强势地位。

      2009年日本前端设备支出预计约为20亿美元，2010年将增长超过70%至30亿美元。支出主要用于300mm存储芯片工厂的建设。

　     2010年，预计日本约有11家工厂将在设备上投入资金，其中7家是300mm工厂。自2008年以来，日本建造的300mm工厂数量与台湾一样多。

　　  全球市场衰退导致日本主要的芯片制造商NEC和Renesas宣布合并，计划于2010年4月1日生效。新公司将集双方的产能于一身，占日本芯片产能的12%至13%。虽然新公司产能规模可观，但与Toshiba相比只占其在线产能的一半(包括Toshiba与Sandisk和SONY的合资公司产能)，Toshiba在2009年和2010年的产能分别约为25%和27%。

　　  2009年和2010年，最大的设备支出商是Elpida、Fujitsu、NEC和Toshiba。

　　  自2009年6月开始，Toshiba在全球市场发行30亿美元新股用以投资工厂，这是日本在过去8年中非金融公司的最大规模股票发行案。Toshiba将继续关注NAND闪存，扩大与IBM联盟的合作关系，并更新与Samsung的NAND专利协议。

　　  Toshiba在2009财年至2011财年中计划的资本总支出为1.1万亿日元(约合115亿美元)。其产品线的49%由电子元器件组成，2009财年至2011财年约达到56.5亿美元。2009财年其计划的半导体资本支出约为9.4亿美元，其余的47亿美元将用于2010和2011财年。2010年其支出约为20亿美元，2011年可能更多。