晶圆 VS 封测

市场空间对比：根据国际知名资讯机构Yole的数据显示，2019年CIS市场160－170亿美元，预计到2022年会接近230亿美元。CIS封装占比20％，对应2022年预计会有46亿美元的市场。

竞争格局对比：20多年前豪威科技开发了第一款嵌入式CIS到现在，CIS行业没有真正新进入的玩家，只有索尼三星和豪威，其他的小公司都是从这3家公司里面跳槽或者挖团队建立起来的。CIS封装行业主要是中国台湾和大陆企业，19年底精材科技关闭12寸CIS封装线之后，全球主流的两条12寸封装线只有在晶方科技和华天科技。

CIS晶圆行业驱动因素：CIS晶圆受益于摄像头数量的增加和像素点增加的双重因素。摄像头像素的增加意味着芯片面积的增加，原本12寸晶圆切割1．3微米1200万像素的产品可以切割2500颗左右，而现在主流的0．8微米4800万像素的产品只能切割1200颗左右，像素越高消耗的晶圆厂的产能越大，供需缺口增加，价格就会上涨。

CIS封装行业驱动因素：这里主要指的是CSP封装形式的CIS封装，行业增长因素主要来自于800万像素以下低像素摄像头颗数的增长。2019年的年中，随着各大品牌厂商主摄像头都使用4800万像素产品，为了降低成本和品牌宣传，大量的叠加了2颗200万像素的产品，这使得低像素产品的市场自2015年萎靡衰退以来第一次迎来爆发式的增长。

毛利率对比：由于报价模式的不同，CIS晶圆公司都是按颗产品来报价，而CIS封装公司是按照折算的8寸晶圆来报价，在这种情况下，单片晶圆能够切割的芯片数量越多，成本就越低，毛利率就越高，所以CIS封测厂的毛利率可以在50％左右，而fabless模式的CIS晶圆设计公司毛利率在30％左右。

投资建议：建议关注CIS产业链标的1） 晶方科技（603005）：全球第一的12寸CIS封装厂；2） 华天科技（002185）：全球第二的12寸CIS封装厂；3） 韦尔股份（603501）：全球排名第三的CIS晶圆设计公司。

风险提示行业竞争公司扩产速度较快导致价格下跌；2）销售不达预期终端客户砍单；3）产业外公司进入加剧竞争。

1 CIS行业市场空间根据国际知名资讯机构Yole公布的数据，2019年CIS市场空间在160－170亿美元。未来3年年复合增长9％左右。

2 CIS行业竞争格局根据TSR的数据显示，2019年豪威科技市占率9．5％，未来还有巨大的提升空间，我们预计3－4年之后，豪威科技的市占率可以提升到25％。