高通、展锐获中国移动5G大单，华为缺席

来源：中国移动

据悉，本次招标总采购量为32万片，含M.2和LGA两款封装各16万片，为目前国内运营商规模最大的5G产品集采项目。

按照中国移动公布的5G通用模组产品集中采购中标信息，在选用的芯片平台方面，高通（Qualcomm）凭借X55平台拿到最高份额，其次为紫光展锐的春藤V510，联发科也分得少量份额，而三家芯片均由台积电代工。

其中，在LGA封装采购中，采用高通X55的5G模组占54.35%，共15万9,962片；采用紫光展锐春藤V510的5G模组约占45.66%，共13万4,784片；其余则为联发科，占比约8%。

图：高通骁龙X55基带

在M.2封装采购中，采用高通X55平台的占比达到45.62%，紫光展锐春藤V510占38.59%，联发科M70则占15.79%。

高通X55采用台积电7nm制程，支持NSA/SA双模、Sub-6GHz毫米波频段、DSS(动态频谱共用)、载波聚合，下行峰值速率可达7.5Gbps，上行峰值速率为3Gbps。

图：春藤V510主要性能指标

展锐春藤V510采用台积电12nm制程，支持NSA/SA双模，上行峰值速率2.3Gbps，仅支持Sub-6GHz，下行峰值速率1.15Gbps。

而联发科M70同样使用台积电7nm制程，支持NSA/SA双模，双载波聚合技术，仅支持Sub-6GHz，5G的下行峰值速率达4.7Gbps，上行峰值速率可达2.5Gbps。