ISP芯片C1只是起点、新澎湃SoC在路上

在日前央视报道的《强国基石》系列节目中，小米团队的人介绍，公司的芯研发的第一个目标，是研发一款手机的图像处理芯片，这也就是公司的ISP 澎湃C1诞生的原因。

在视频中，小米手机部ISP架构师左坤隆博士表示，他带领上百人研发团队，从2019年开始着手设计，各种试验重复了上千次。并最终实现了C1的量产。左博士表示，如果我们不投入芯片设计，那么未来就可能掌握不了数字世界的钥匙。

在谈到下一代芯片的计划，左博士表示：“我们还是以这个（ISP）为起点，然后重新出发，回到我们整体的这个手机核心心脏器件——SoC的设计制造中去。

造芯的好时机？

正如大家所了解，在华为因为美国禁令而增长放慢的时候，包括小米、OPPO和VIVO在内的国产手机厂商市场份额屡创新高。

根据Counterpoint 数据显示，今年2月份，小米集团手机全球市场份额达到13%，成为中国第一大手机厂商。而根据Strategy Analytics发布的2021年Q1全球智能手机市场报告，排名第三的小米出货量4900万台，同比增长了80%，这个份额领先于排名前五的所有手机厂商。

在这样的销量推动下，小米公司的业绩也交出了亮眼的成绩单。

据财报显示，小米集团第一季度营收768.8亿元人民币，同比增长54.7%。其中智能手机业务第一季度智能手机收入514.9亿元人民币，同比增长69.8%，全球智能手机出货量同比增长69.1，达到49.4百万台。小米境外市场收入达到人民币374亿元，同比增长50.6%。

在手机业务的发展推动下，小米第一季度调整后净利润60.7亿元人民币，同比增长163.8%。

蓬勃发展的业务，出色的财务数据，加上市场上出现的契机，让小米有底气去重新投入手机芯片研发当中。对于小米来说，做手机芯片更重要的一方面在于，当前几家主要的手机厂商中，排名前几的（OV和小米），加上刚从华为拆出来的荣耀，都基本以联发科和高通手机芯片为主。这让他们很难从供应、性能和差异化方面锻造自己的优势。

更重要的是，据笔者获悉，OPPO现在正在大张旗鼓进入手机芯片领域，他们不但高规格打造自己的芯片团队，他们还在手机主控芯片，甚至在蓝牙和PMU等多方面广泛布局。多个接触到OPPO芯片团队的人告诉半导体行业观察记者，“绿厂”在做芯片这个事情上很有决心，也很有野心。至于VIVO方面，虽然市场上传言他们在做芯片上有些犹豫，但据笔者获悉，他们无论是在和三星合作定义手机芯片，还是在类似手机ISP芯片这样的周边芯片上，也还在同步推进。

此外，在笔者看来，Arm现在推出了全新的V9架构和Cortex-X系列性能核，给芯片厂商在芯片设计上带来了更多的选择，并且从某种程度降低了芯片公司打造差异化芯片的门槛。再加上当前地缘政治的影响，国内大举发展集成电路。

由此可见，小米重新回到手机芯片这个赛道也是理所当然。

困难依然重重

关于做芯片的难，尤其是在基带方面，特别是现在做5G芯片的难，在过往的文章中我们已经多次提及，在这里我们就不再重复详述。以基带芯片为例，Intel的折戟，就是一个很典型的范例。就算后来声名在外的海思麒麟，即使他们在基站通信方面有多年的经验和积累，但也避免不了在手机芯片发展早期走了不少弯路。

另外，我们更需要注意的是，现在高通、联发科、苹果和三星都已经发布了5nm芯片，3nm芯片也在路上，而展锐也都发布了6nm芯片。小米（包括OPPO等新入者）如果想在手机高端芯片上面有所作为。除了技术以外，巨额的流片资金又是他们需要考虑的另一个问题。

而从当前的中国半导体行业现状看来，因为芯片创业潮的兴起，国内芯片人才的短板愈发明显。特别是在各种高性能计算、GPU、基带芯片乃至OPPO等新兴芯片厂商的出现之后，小米必然会面临芯片研发人员招募的挑战。

有行内人士甚至打趣道，小米做芯片，能不能抢到产能都是问题。虽然这是玩笑话，但足以看到小米手机芯片前路的艰辛。

但至少，小米又重新出发了！