突发！三星内存工厂因氮气断供停工

今日头条

1.突发！三星内存工厂因氮气断供停工

2.AMD Q2营收38.5亿美元，净利润同比增352%

3.IDC：二季度中国智能手机市场出货量同比下降11%

4.SEMI：今年 Q2 全球晶圆出货面积再创新高，同比增长 12%

5.《卫报》：英国政府或叫停安世收购NWF案

6.意法半导体制造出首批200mm碳化硅晶圆

三星平泽P2工厂昨日晚间突发停工！

据韩媒报道，三星平泽P2工厂于昨日（27日）晚间6点左右因供气问题出现运营中止。

对于半导体工厂而言，由于设备重启会造成损失巨大，因此通常是全年不间断运营。而此次三星平泽P2工厂停工，据悉是因为氮气（N2）供应中断造成，随后工程师们立即赶往恢复，工厂也在一段时间后恢复了运营。

业内人士称，此次停工没有造成巨大损失，因为产线可以立即恢复正常运行。

三星电子回应道，工厂的运营确实有一段时间被暂停检查。

三星平泽P2工厂投资30万亿韩元，于2018年开始建设，占地面积为128900平方米，约16个足球场大小，是集成晶圆代工、DRAM和NAND Flash产线的综合性工厂。

联发科：终止收购英特尔旗下电源管理芯片业务

7月28日消息，联发科昨日发布公告，原本旗下立锜拟取得英特尔旗下Enpirion电源管理芯片产品线相关资产，但目前双方已合意终止交易。

去年11月，联发科于公告，拟斥资8500万美元收购英特尔旗下Enpirion电源管理芯片产品线，旨在拓展公司产品线，提供使用在FPGA、SoC、CPU、ASIC的整合式高频与高效率电源解决方案。

Intel 官网显示，Intel Enpirion 电源管理模组为 DC 转 DC 降压转换产品，为市场上较高阶的解决方案，可整合电源管理所需元件，并满足 FPGA、ASIC、CPU 与其他半导体电源要求。

AMD Q2营收38.5亿美元，净利润同比增352%

据国外媒体报道，当地时间周二，芯片制造商AMD发布了2021年第二季度财报。财报显示，AMD第二季度营收为38.5亿美元，同比增长99%，环比增长12%，主要受计算与图形事业部以及企业、嵌入式和半定制事业部营收增长的推动。

如果按照美国通用准则（GAAP）计算，该公司第二季度的净利润为7.1亿美元，同比增长352%，环比增长28%，稀释后每股收益为0.58美元，同比增长346%，环比增长29%；如果不按照美国通用准则（non-GAAP）计算，该公司第二季度的净利润为7.78亿美元，同比增长 260%，环比增长21%，稀释后每股收益为0.63美元，同比增长250%，环比增长21%。

IDC：二季度中国智能手机市场出货量同比下降11%

7月28日消息，今日，国际数据公司（IDC）发布2021年第二季度手机市场跟踪报告，数据显示，2021年第二季度中国智能手机市场出货量约7810万台，同比下降11.0%，2021年上半年国内整体市场出货量1.64亿台，同比增长6.5%。

其中，vivo出货量1860万台，位列国内第一，市场份额23.8%；OPPO出货量1650万台，位列第二，市场份额21.1%；小米位列第三，出货量1304万台，份额17.2%；苹果位列第四，出货量860万台，份额10.9%；荣耀作为独立个体，排名首次进入全国前五，出货量690万台，份额8.9%。

IDC表示，上半年市场的增长驱动力完全来自于第一季度相比去年同期更好的市场环境，而随着二季度原有重磅产品缺席，现有产品也未能完全激发大多数用户的换机需求，导致市场关注度下降，春节旺季结束后终端流速持续低于预期，众头部厂商不得不在第二季度放缓了出货节奏。

SEMI：今年 Q2 全球晶圆出货面积再创新高，同比增长 12%

据科创板日报，国际半导体产业协会（SEMI）在今日公布了最新一季的晶圆产业分析报告。

SEMI 的报告显示，2021 年第二季全球晶圆出货面积持续成长 6%，达到 3534 百万平方英寸，再创新高，相较去年同期的 3152 百万平方英寸，增长 12%。

半导体行业权威机构 IC insights 在本月公布了全球晶圆产能数据，中国大陆晶圆产能占全球份额 15.3%。此外，该机构还预测，中国大陆将是唯一一个在 2020 年至 2025 年期间产能占有率增加的地区。

《卫报》：英国政府或叫停安世收购NWF案

集微网报道，英国政府的一位高级顾问表示，英国首相鲍里斯·约翰逊可能会阻止闻泰科技旗下安世半导体收购Newport Wafer Fab（NWF）。

据英国《卫报》27日报道，被约翰逊聘请为英国脱欧后贸易顾问的澳大利亚前总理托尼•阿博特（Tony Abbott）表示，他对安世半导体收购NWF案启动审查感到鼓舞，并表示这意味着该起收购可能会暂停。

约翰逊曾要求他的国家安全顾问斯蒂芬•洛夫格罗夫（Stephen Lovegrove）对这笔交易进行调查。此前，约翰逊曾被指控默许了这笔交易，而没有进行更仔细的审查，尤其是考虑到半导体行业在地缘政治上的突出地位。

意法半导体制造出首批200mm碳化硅晶圆

7月27日，意法半导体中国消息显示，意法半导体（ST）宣布，ST瑞典北雪平工厂制造出首批200mm (8英寸)碳化硅(SiC)晶圆片，将用于生产下一代电力电子芯片的产品原型。

SiC晶圆升级到200mm标志着ST面向汽车和工业客户的扩产计划取得重要的阶段性成功，巩固其在这一开创性技术领域的领导地位，提高了电力电子芯片的轻量化和能效，降低客户获取产品的总拥有成本。

意法半导体汽车和分立器件产品部总裁Marco Monti表示：汽车和工业市场正在加快推进系统和产品电气化进程，SiC晶圆升级到200mm将会给我们的汽车和工业客户带来巨大好处。

Cadence宣布任命新CEO，陈立武将任职执行董事长

7月28日，楷登电子（Cadence公司）宣布，现任Cadence公司首席执行官陈立武将于2021年12月15日出任公司执行董事长，并由Anirudh Devgan担任公司CEO。Devgan加入Cadence董事会的决议将于2021年8月2日生效。

董事会主席John Shoven被任命为首席独立董事，将于2021年 12月15日生效。陈立武和Anirudh Devgan将继续紧密协作，延续公司连续4年的强劲增长和业务成绩。

图：陈立武

2009年，陈立武出任Cadence CEO，在其领导下，Cadence成功推出一系列高度创新的产品，积极开展战略收购，在其任期内，公司营收从不到10亿美元增加到接近30亿美元，营业毛利增长超过35%，股价上升超过3200%。

据悉，Anirudh Devgan，51岁，2017年起担任Cadence总裁，负责所有研发、销售、现场工程支持团队，以及包括并购在内的集团战略、市场和业务开发。

OPPO、vivo即将推出自研芯片 一线手机品牌悉数入场造芯

7月28日消息，财联社报道，从多位知情人士处获悉，继小米推出自研澎湃C1ISP(图像信号处理器)芯片之后，国内另外两家一线手机厂商OPPO和vivo也即将发布自研ISP芯片。

一位OPPO内部人士称，OPPO自研芯片项目一直在推进，目前团队已经有大概上千人，首款产品是和小米澎湃C1类似的ISP芯片，将在明年年初上市的Find X4系列手机上首发。

而vivo也在推进自研芯片。一位vivo内部人士表示，vivo早在两年前就秘密组建了自研芯片团队，名为“悦影”项目，目前团队大概有五六百人，首款产品是影像方向的，将在今年下半年上市的X70系列手机上首发。

旺宏：投资近15亿美元扩产3D NAND；192层最快2023年量产

经济日报报道，旺宏总经理卢志远于法说会上表示，3D NAND 研发有不错的成果，48 层第四季将开出月产能约 5000 片，出货给策略性客户，第四季将开出月产能约 5000 片，96 层 3D NAND 明年有机会量产，192 层预计最快 2023 年。

卢志远表示，由于 3D NAND 研发有不错的成果，董事会通过将进行扩产计划，目前 Fab 5A 还有一倍的面积，将扩充为 Fab 5B，届时五厂空间将填满，资本支出预计投入新台币415 亿元（约合15亿美元），快则 2 至 3 年完成支出，就层数来看，产能可较 5A 扩增一倍，但技术跳了两个世代。