当地时间2月24日，全球知名的半导体分析机构IC Insights发布了《全球晶圆产能2021-2025》报告，该报告根据晶圆尺寸、工艺几何形状、区域和产品类型，为 IC 行业产能提供详细信息、分析和预测。根据IC Insights的报告显示，截至2020年12月，在300mm、200mm、150mm及以下的三个晶圆尺寸类别中，产能全部居于前十的厂商只有台积电。
图 1 中显示了每个晶圆尺寸按产能对IC制造商的排名。该图表还比较了前 10 名领导者的相对产能。
具体来看，在2020年的300mm晶圆产能排名当中，三星排名第一，台积电排名第二，第三则是美光，之后则是SK海力士、Kioxia / WD、英特尔、GlobalFoundries、联电、力晶和德州仪器。
可以看到，300mm晶圆产能前十的厂商当中，三星、美光、SK Hynix和Kioxia / WD等都是DRAM和NAND供应商，且排名都比较靠前。
IC Insights表示，这些公司提供的IC类型受益于使用最大尺寸的晶圆来最大程度地摊销每个芯片的制造成本。此外，他们有能力继续在新的和改进的300mm晶圆厂产能上投入大量资金。
而在2020年的300mm晶圆产能排名当中，台积电则排名第一，意法半导体排名第二，联电排名第三，之后的4-10名分别是英飞凌、德州仪器、中芯国际、Vanguard、恩智浦、安森美、东芝。
由于目前200mm尺寸类别的晶圆产主要被用于模拟/混合信号IC和微控制器的晶圆代工厂和制造商，因此前十厂商主要也是模拟/混合信号IC和微控制器的晶圆代工厂和制造商。
而在较小尺寸（≤150mm）晶圆的产能排名中，中国大陆的华润微电子（CRMicro）和士兰微电子（Silan Microelectronics）分别排名第一和第二，他们都拥有非常大的150mm晶圆厂，主要用于生产模拟/混合信号IC、功率器件和分立半导体。之后3-10名分别是Nuvoton、安森美、意法半导体、德州仪器、Rohm＋Lapis、东芝、Diodes和台积电。
值得一提的意法半导体过去曾在新加坡的晶圆厂生产大量的150mm晶圆，但该公司近年来对其那里的晶圆厂业务进行了重组。其中一个晶圆厂已大为改型，以制造基于MEMS的微流体产品（例如喷墨头，芯片实验室设备等），而其他晶圆厂则升级为可处理200mm晶圆。
随着行业将IC制造转移到更大的晶圆厂中的更大晶圆上，IC制造商的数量持续减少。在全球晶圆产能的研究显示，截至2020年12月，共有63家公司拥有和经营的一座200mm芯片厂（图2）。有28家公司拥有和运营300mm晶圆厂。此外，在这些制造商中，300mm晶圆产能的分布是重中之重，五个最大的制造商控制着全球300mm IC产能的约四分之三（74%）。
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