传华为海思下一代5G基带已流片，集成于新一代麒麟Soc

美国技术封锁并没能让华为停下研发的脚步。
                    
今日，据一位来自华为的工作人员 @秋叶梓洛在B站上透露，华为新一代海思5G基带试流片已完成，新基带并非独立存在，而是集成在新一代的麒麟Soc芯片上。
此外，微博数码大V @长安数码君也转发了上述消息，进一步增加了该消息的可信度。

众所周知，海思是华为旗下的全资子公司，成立于1991年。海思的前身为华为的集成电路设计中心，主要负责华为在芯片方面的设计与研发。
华为总裁任正非曾表示，华为海思的芯片设计能力处于世界领先水平，唯一的短板就是没有制造能力，需要其他芯片代工厂的帮助。
在华为被美国列入实体名单后，华为去年正式组建了芯片加工厂，也为海思补强了芯片制造方面的短板。

目前，海思的产品涵盖机器视觉、智慧IoT、智慧交通、汽车电子、手机终端、及光收发器等多个领域，在半导体与器件设计方面处于世界领先的水平。
以海思麒麟9000芯片为例，该芯片是全球第一款采用5nm工艺制程的集成式5G处理器，拥有出色的性能。但受美方禁令影响，台积电已经无法为海思继续代工该系列芯片。
去年有报导称，麒麟9000的总存量只有9000万片，因此有媒体也将麒麟9000视为海思麒麟的高端绝唱。
据行业人士的相关消息，目前海思正在研发3nm麒麟芯片。虽然暂时无法恢复高端芯片的生产供应，但紧跟目前的工艺制程进行研发，能保证华为不会在未来的芯片工艺领域掉队。如果在某一天能够恢复高端芯片的制造，也能迅速投入生产。

目前暂没有海思下一代5G基带的更多消息，不清楚该基带与3nm麒麟芯片是否存在关联。
如该消息属实，可以理解为华为正在为麒麟芯片的“重生”做出铺垫。


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