华为自研40nm OLED驱动IC芯片或由中芯国际代工

据悉，该OLED驱动IC采用40/28nm工艺，最终还是最大可能交给中芯国际生产。尽管也有业内人士担忧，DDI芯片利润较低，可能会影响到中芯中国的毛利率。

此前谈及和华为海思的合作，中芯国际联席CEO赵海军曾确定还存在，走的合规途径，所有事情经得起调查和考验。

除了量产代工，还有一个问题是高端的封装测试服务同样不好联系，颀邦科技和南茂科技是非韩系企业中DDI芯片封测的垄断者，但他们手里联咏的单子都还满足不了，扩产需要较大的资本支持。