台积电车用芯片生产提速 全年营收胜世界先进、力积电总营收

全球晶片荒传出缓解迹象，在欧美日多国政府与汽车供应链全力抢救下，车用晶片供货缺口可望逐季收敛，汽车生产链受创程度已见好转。其中，被点名要强力支援的台积电，不仅承诺大增MCU产能，下半年与车用相关的生产计划更是绿灯直行，扩产也将车用晶片需求列为重点，随著此波车用客户下单策略修正，联电、力积电、世界先进、格芯(GlobalFoundries；GF)与中芯等也全力扩大车用平台布局。

压力最沉重的台积电，原本外界认为在考量客户关系与毛利下，恐难满足车用晶片客户优先生产的要求，但台积电在会见欧美政府等相关单位后，接单意向大反转，公开表示协助解决晶片供应挑战，会动态调整晶圆产能，支持全球汽车产业。

2021年上半台积电已将车用产量较2020年同期提升约30% ，2021全年MCU产量也将年增60%，较2018年疫情大流行前的水准提升约30%，预计第3季起，客户车用半导体元件短缺现象将大幅改善。

据了解，台积电已将车用平台视为是未来成长动能关键之一，多方考量后决定全力满足车用晶片大厂需求，顺势锁住可能逐年大增的订单，因此不只是优先处理恩智浦(NXP)、瑞萨(Renesas)等大厂订单，只要与车用沾上边的晶片也都是绿灯直行，生产计划畅通无阻。

据了解，联电、力积电、世界先进、GF与中芯等，也全力扩大车用平台布局，让车用晶片客户插队解燃眉之急。如近期传出承接奥迪(Audi)等国际车厂订单的晶焱，在联电投片排序持续提升，更因车用静电防护(ESD)进一步打入Tesla供应链，已向联电扩大预订2022年产能，后续成长表现备受联电关注。

台积电第2季车用平台业务占整体营收比重4%，约近新台币150亿元，全年预估超过600亿元，对台积电看似贡献不大，但规模已超过世界先进、力积电的全年营收，甚至是联电的3分之1营收。

随著台积电全力冲刺扩大车用平台客户群，包括车用MCU制程将由目前55/40奈米为主，未来3年28奈米比重大增，以及7奈米以下先进制程将取得多数车用运算处理器的优势下，毛利将逐年跃升。

另外，力积电近年不断修正营运策略，也宣布2021年起将全面聚焦车用、工控、无线通信架构应用，而早已深耕车用市场多年，拥有多家车用晶片客户的联电，先前则再购并与富士通半导体所合资的12吋晶圆厂三重富士通半导体(MIFS)全部的股权，拿下日本物联网与汽车电子客户群后，产能利用率也快速拉升，购并效益提前发酵。