涉及芯片、新型显示、封装等领域，泉州重大项目集中签约
来源:中国半导体行业协会发布时间:2020-09-015浏览
询问 AI8月29日，福建泉州市各地一批重大项目集中签约，签约项目涉及新一代信息技术、智能装备、集成电路、半导体等领域。
以下为此次签约的部分项目：
片式厚/薄膜、电阻器生产线建设项目，该项目以芯片电容产品为基础打造薄膜工艺平台，以温补衰减器为基础打造厚膜工艺平台，基于两个工艺平台进行扩建升级产能和进行产品种类扩展。新增芯片电容年产能1200万只，温补衰减器年产能60万只。新增电阻器生产设备、检测设备96台，主要包括丝网印刷系统、膜厚测试仪、激光调阻系统、磁控溅射镀膜机等设备。该生产线投产后，预计新增月产能2亿只片式电阻器。
封装EMC2.0项目（EMC即电磁兼容性），总投资10亿元，将利用福建天电光电有限公司现有厂房投建LED白光封装设备，建成后将形成年产20000KK的EMC2.0中高端照明系列研发、生产及销售产业。
新型显示研究院项目，由科复时代（福建）科技有限公司投资建设，将引入国际一流科研机构、产业伙伴，整合国内外一流院校等科研创新力量，为新型显示产业发展提供政策研究、产业规划、技术创新、行业交流等产业研究和支撑服务。
功能化偏光薄膜新型材料科技项目，将建设高分子材料设计开发研究院、车间、智能仓储等。
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