三大关键词看Mini LED封装端现状
来源:中国半导体行业协会发布时间:2021-03-31
询问 AI时间转瞬即逝，犹记得2020年集邦咨询新型显示产业研讨会上显示行业大咖“论剑”的场景，行业专家与分析师畅谈新型显示技术的机遇与挑战，共同期待2021年MiniLED量产时刻的到来。而如今，MiniLED元年已到，产业现状如何？
2021年开启以来，伴随着多种品牌显示器、电视新品的发布，“产能不足”、“订单饱和”、“供不应求”等消息开始在耳边萦绕・・・・・・从一定程度上来讲，市场所言非虚，设备、芯片和器件都存在不同程度的缺货现象。
根据TrendForce集邦咨询旗下光电研究处LEDinside了解，设备端如新益昌，今年的订单已预订到下半年，设备迎来一波旺盛的需求。不过，目前供应明显紧缺的多为传统设备。
芯片端，厂商设备维持满运转状态，部分厂商目前MiniLED产能宣布告急，如聚灿光电。该公司本月初透露，受限于MiniLED产能不足，目前仍无法向客户大批量供货。
封装端，由于生产节奏在受上游产能牵制的同时，还直接影响下游应用的输出，因此，封装端的产能问题和技术进展在现阶段尤其受各方的关注。
封装端三大关键词
1.供需相对平缓
以国星光电、瑞丰光电、鸿利显示、聚飞光电、天电光电、晶科电子等为代表的封装厂商在MiniLED领域的研发和生产工作热火朝天，相关扩产项目也在积极推进中。
据LEDinside了解，封装端确有产能不足一事，不过，各家厂商具体情况有所不同。
瑞丰光电目前订单不错，但产能爬升未如理想。在建设和实施2020年RGB显示和Mini/MicroLED显示扩产项目的基础上，瑞丰正在准备进一步扩充MiniLED的产能。
国星光电在去年计划投资不超过人民币19亿元建设国星光电吉利产业园项目，用于建设研发及生产场地、先进的LED封装及应用生产线。目前一期和二期项目正在如期进行中，同时，国星总部基地也在进一步扩产，加快扩充产线。
晶科电子2021年以来MiniLED背光订单远超过目前线体的产能，公司已在着手扩建MiniLED背光产线。
据介绍，晶科电子目前产能利用率约70%。随着新产线的搭建，预计2021年Q3开始逐步量产，以65寸MiniLED背光电视的台数计算，2021年Q4月产能可超过1万台。
鸿利显示2020年公司出现过短暂的产能不足，不过，Mini/MicroLED半导体显示一期项目投产后，相关问题也就迎刃而解了。
目前，鸿利显示Mini背光以75寸TV为例，产能为20000台/月；Mini显示以P0.9为例，产能为1000平方米/月，产能利用率在80%左右。此外，Mini/MicroLED二期项目也已经启动，预计2022年投入使用。
鸿利显示总经理陈永铭表示，当前MiniLED市场还处于前期发展阶段，在终端产品的陆续上市和上下游企业的快速推动下，MiniLED产品即将迎来爆发增长阶段，未来产能会成为终端客户的关切重点之一。
天电光电POB订单量尚未稳定达满产需求，预计需求将于今年Q2开始增长，Q3至Q4会达满产需求，而供不应求的现象预计将在2022年出现。
目前，天电光电MiniLEDPOB方案产能利用率约20%，预计今年Q4扩充相关生产设备产能,目前瓶颈优先解决会以Molding设备扩增，预计Q4产能将提升至满产能,2022年Q2将达满足8-10KTVSets/月需求。
天电光电背光事业部经理罗文明也认为，无论是基于哪一种技术解决方案，MiniLED仍处于前期的市场耕耘期，静待需求爆发。
总的来说，当前阶段，MiniLED产业总体供需关系相对平缓，但终端需求正在快速增长，相应地，厂商有必要加快扩产速度，备足相关产能，蓄势待发。
2.订单客制化为主
其实，MiniLED订单情况良好的消息从去年开始就不绝于耳，代表着MiniLED已经开始为相关厂商贡献业绩。不过由于大部分是客制化订单，产品中小批量出货，所以MiniLED的营收占比较低。
亿光、富采投控等台厂均透露过MiniLED等利基产品订单以客制化、少量多样为主，营收占比较低，国星、瑞丰、鸿利、聚飞、天电、晶科等大陆企业也不例外。
2020年，晶科电子MiniLED产品营收占公司总营收的比重在1%左右，该公司预计2021年占比将逐步提高，Q4有望增加至3-5%。
2020年，天电光电MiniLEDPOB产品营收占背光产品营收的比重小于10%,今年目标是提升至40―50%。
鸿利显示MiniLED产品处于批量供货阶段，对集团总体业绩贡献程度较低。不过，陈永铭表示，随着2020年末一期新厂房的投入使用并逐步达产，预计2021年MiniLED可以实现比较理想的金额。
国星光电透露，目前Mini?LED?POB新量产方案已得到了较多大厂的认可，正配合客户大批量供货，预计未来有望为公司增加新的利润增长点。
由此可见，作为今年显示行业的主要成长动能之一，MiniLED在2021年的营收占比相比2020年或将翻几番。同时，随着各大封装厂加深与下游客户的合作，MiniLED很快就能兑现更多业绩。
3.POB封装正当时
目前，MiniLED封装解决方案涵盖POB、COB、COG和N合一。MiniRGB直显部分，COB和N合一各占一方；Mini背光部分，POB、COB、COG三种方案并行。
背光应用中，POB方案发展至今，技术和工艺已经相对成熟，生产良率也提升了不少，是性价比较高的背光方案。从市场上已发布的MiniLEDNB/Monitor/TV等背光产品来看，应用POB方案的产品比比皆是，并且部分产品已经量产和开售。
作为公认的最具规模化量产能力的方案，随着成本的进一步下降，MiniPOB背光应用很快就能够扬帆起航。
再看COB和COG方案，已经不是最初那般触不可及。超高清显示和智慧终端时代给COB/COG提供了一展身手的舞台。消费者对超薄设计、超高分辨率和超宽色域等高规格的追求只增不减，COB和COG方案的成熟和商业化显得愈加举足轻重。
基于此，国星、瑞丰、聚飞、鸿利显示、天电等封装厂商在布局POB方案之际，也涉足COB/COG技术方案。在依据客户要求选择方案的基础上，尝试不同的方案也有助于厂商平衡技术路线、成本和规格之间的关系。
背光：试水阶段，量产可预见
上述三大关键词揭露了MiniLED封装端的现状，也表明MiniLED产业还未真正放量。
正如瑞丰光电CTO裴小明所言，MiniLED背光产品上半年属于试水阶段，下半年将逐步进入放量阶段。且不说设备供应周期问题，量产前夕还需解决三个问题：确定技术路线、原材料标准化、梳理供求关系。
技术路线上，基板（PCB/玻璃基）、转移方式、设备和驱动方式的选择都是影响产品方案设计的重要因素，间接影响投资的节奏和生产的规模。
现阶段，不同环节都呈现出多种技术路线并存的局面。不过在转移方式上，行业的共识是，Pick&Place技术成熟度和性价比高，是现阶段多数厂商的首选。
标准化是量产的必要条件，从原材料到芯片、器件、模组、再到成品，只有从客制化发展到标准化，才谈得上大规模量产。
供求关系上，从设备端开始，各个环节都需要加快备好产能才足以应对即将爆发的终端需求。
尽管如此，行业现状与未来都十分乐观。技术的进步正在逐渐增强MiniLED量产的底气，而决定量产的关键因素――成本，也已经在可控范围内。
技术方面，设备、芯片、封装等不同环节在效率、良率和可靠性三大关键技术难点上都实现了突破，厂商相应推出了不同的解决方案。
据了解，天电光电POB产品良率已可达到90%以上的量产水平。另外，天电在POB器件的基板方面,主推EMC基板,可以提高产品的可靠性。
成本方面，瑞丰光电认为，根据技术发展现状和材料成本下降的趋势，MiniLED背光的成本在技术路线和方案确定后，较之目前将有50%以上的优化空间。
聚飞光电市场中心总经理曾学伟则认为，除了成本问题，消费者接受度也是决定量产的关键因素。MiniLED背光产品的渗透率将由第一阶段的1%-2%，再到5%。随着价格下降且消费费接受程度提高，市场渗透率才有可能达到20%，而这可能需要2-3年的时间。
量产道路看似荆棘密布，实则成功在望，产业的成长从持续增长的终端新品数量可见一斑。
作为重要器件供应商，国星光电已出货数万台MiniLED背光产品用于大尺寸TV；聚飞光电、隆利科技MiniLED背光产品供货TCL华星；瑞丰光电与长虹等电视品牌持续保持紧密合作；鸿利显示部分大客户已将MiniLED背光终端产品投入市场・・・・・・而这仅是冰山一角，下半年更多新品的上市将会带动整个行业快速跟进。
RGB直显：期待值UP！UP！
MiniLED背光应用量产在即已经毋庸置疑。而MiniRGB直显应用，市场也持续传出技术突破的积极信号。
以晶科电子为例，P0.6COB产品总体良率已可达99.99-99.999%。同时，晶科电子采用高精度的转移设备，目前精度可实现±15um，UPH超过30K/H。
在IMD（N合一）显示技术领域游刃有余的国星光电已于2020年推出P0.9MiniLED标准版，使得终端显示屏成本逼近P1.2。如今，P0.7MiniLED产品也已经量产落地。在RGB直显领域，国星在用行动证明IMD技术是Micro&MiniLED显示的最快产业化的方案。
聚飞光电MiniLED直显技术采用COB和COG两种方案。2020年TCL华星发布的142英寸IGZO玻璃基主动式MiniLED显示屏，采用的是聚飞COGMiniLED器件，没有使用返修工艺，转移良率高达99%以上。
实际上，不管是N合一、COB还是COG方案，MiniRGB直显技术都是各家厂商的中长期目标，业界对于直显应用的期待值正在不断增高。
曾学伟认为，未来，P0.9的MiniLED直显产品将会有很大的需求量。曾学伟表示，未来驱动IC、结构件有机会标准化。而且，芯片厂、封装厂、屏厂将会重新洗牌，形成新的竞争格局。
此外，瑞丰光电等厂商一致认为，会议商显、影院屏、电影制作场景等新兴应用的兴起和发展，将带动MiniRGB直显产品的市场渗透率逐步提升。
经过几年的推广，直显产品的显示效果和稳定性逐渐得到市场的高度认可。随着材料的成熟、制程良率、墨色一致性、芯片返修以及模压后的返修等问题的优化以及产业规模的提升，成本终将逐步下降至市场预期。
产业链加速融合，商业化不是梦
近年来行业内外龙头加快了产业链融合的步伐，形成了不同的趋势。
其一，部分企业向产业链上游或下游延伸，积极布局产业生态圈资源，品牌大者恒大，强者恒强的趋势越来越明显。
其二，供应链不同环节厂商开展战略合作，前有三安光电和TCL华星、洲明科技与京东方，后有利亚德和TCL华星，各方合力攻克技术难题，促进供应链的成熟和制造成本的降低。
俗话说，众人拾柴火焰高，从整个产业的布局来看，第二种趋势可有效推动新型显示技术的商业化。
以利亚德将与TCL华星之间的合作为例，基于各自原有的技术和品牌优势，双方将共同布局核心材料和工艺制程领域。此类合作在改变新型显示产业竞争格局的同时，也将加快MiniLED背光显示技术的规模生产和商业化进程。
不同环节各司其职，垂直配套逐步完善，加上产业链的融合升级和产业生态圈的不断成熟，未来上下游协同效应的作用将逐步显现。简言之，Mini/MicroLED商业化已经不是梦。
新闻来源：中国半导体行业协会，文中所述为作者独立观点，不代表icspec立场。更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议，请联系微信客服specltkj。
