AirPods改用SiP封装带来“新赢家”？疫情下技术及制程前进趋势不变
来源:中国半导体行业协会发布时间:2020-04-306浏览
询问 AI肺炎疫情扩散打乱了在中国的3C电子前端EMS厂生产进度，进而影响全球销售规划，但事实上，电子产品的设计、制程趋势不会因此改变，市场除注意因制程演化而掉单的“输家”，也有因新制程崛起而博得新商机的业者，如苹果AirPods改采SiP封装制程即为一例，目前来看石英元件厂就将因制程改变，而有很多成长空间。
苹果在TWS无线耳机畅销浪潮下，今年3月底上市具主动降噪功能AirPodsPro，并改采SiP封装制程取代第2代AirPods采用软硬结合板设计，意味着华通、耀华等软硬结合板供应商将因此流失订单外，也将与苹果今年将上市的四款改版AirPods无缘。
值得注意的是，苹果新推AirPods如持续采用SiP载板封装制程，市场推估，台厂南电与景硕、日月光投控等也都将受惠。
不过，更可留意的是，晶技也将在此趋势改变下，成最大赢家，依苹果供应链厂商指出，AirPodsPro具主动降造功能，因改采SiP载板封装制程，也使此TWS设计的AirPods石英元件使用上，由原来1612的中尺寸石英晶体，改采1008小型化石英晶体，并将另外增加tuningfork频率元件组装，也就是新版AirPods组装中使用的石英元件用量与价格，都同步增加，且使用量增加，采购价格更是目前的3-4倍，晶技桃园平镇厂过去就积极扩充1008小型化产品，将可迎合此趋势带动毛利率走升。
不过，华通与耀华原本供应苹果AirPods软硬结合板，对此制程变化也有因应对策，耀华原即为苹果供应商，虽因故在iPhoneX上市计画中退出其手机电池管理模组用的软硬结合板供应链，但未来仍有机会重返iphone新系列手机电池软硬结合板供应行列。
华通则规划，软硬复合板产能将以去瓶颈方式，较去年增加10-15%产能，除可持续在客户耳机产品增加市占，中系客户穿戴产品及手机镜头、电池管理模组等订单，也将有不错成果。
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