天眼查App显示，近日，东莞市天域半导体科技有限公司发生工商变更，新增股东华为关联投资机构深圳哈勃科技投资合伙企业（有限合伙）等；注册资本由约9027万增至约9770万，增幅超8%。
据天域官网信息，天域(TYSiC)成立于2009年。它是中国第一家从事碳化硅 (SiC) 外延晶片市场营销、研发和制造的私营企业。2010年，天域与中国科学院半导体研究所合作，共同创建了碳化硅研究所，该研究所由该领域最优秀的人才组成。天域是中国第一家碳化硅半导体材料供应链的企业获得汽车质量认证(IATF 16949) 。目前，天域在中国拥有最多的碳化硅外延炉-CVD。月产能 5000件。凭着最先进的外延能力和最先进的测试和表征设备，天域为全球客户提供 n-型 和 p-型 掺杂外延材料、制作肖特基二极管、JFETs、BJTs、MOSFETs，GTOs 和 IGBTs等。
此前，华为哈勃曾入股了碳化硅企业天科合达，天科合达是全球排名第四、我国排名第一的碳化硅晶片制造商，目前已经实现6英寸碳化硅晶片的批量供应。目前上交所已受理北京天科合达IPO申请。
以碳化硅（SiC）为代表的第三代半导体材料是继硅之后最有前景的半导体材料。第三代半导体材料是我国“新基建”战略的重要组成部分，有望引发科技变革并重塑国际半导体产业格局。
