Korea Circuit发展计算机用半导体基板事业

南韩印刷电路板(PCB)业者Korea Circuit加速冲刺电脑用半导体基板事业。据韩媒The Elec报导，Korea Circuit正在进行的覆晶球闸阵列(FCBGA)基板的产线扩充，预定在2021年7月完成，拟生产中低价位FCBGA基板。

2020年7月Korea Circuit曾公告已与客户签署为期6年的长期供货合约，当时每月订单量最大为4,000平方公尺，年营收约720亿韩元(约6,357万美元)。南韩业界猜测与Korea Circuit签约的客户应是博通(Broadcom)。

2021年7月Korea Circuit完成FCBGA基板产线增设后，半导体基板营收比重可望大幅提高，预估三年后半导体基板营收可望超过智慧型手机HDI基板营收。2020年Korea Circuit智慧型手机HDI基板营收为45~50%，半导体基板约35~40%，目前增设中的产线已有部分开始用于生产，持续对客户出货。

2019年三星电机(Semco)结束智慧型手机HDI基板事业，客户订单转向Korea Circuit与DAP等其他业者，不过之后的三星电子(Samsung Electronics)Galaxy S20系列与S21系列手机销售表现平平，因此Korea Circuit取得的转单效果不如预期。

2021年第1季Korea Circuit合并营收为2,967亿韩元，营业利益77亿韩元，从属企业有Terranix(硬性PCB)、Interflex(软性PCB)、Signetics(半导体封装)等。至于Korea Circuit的独立营收为1,388亿韩元，营业利益68亿韩元，分别年减3.4%与21.3%。