汽车龙头携手半导体巨头，抢占碳化硅（SiC）产能

详细来说，意法半导体将确保在2026-2030年满足雷诺的宽禁带（第三代半导体）器件产量需求。同时，双方还将合作开发高效、尺寸合适的SiC（碳化硅）和GaN（氮化镓）技术和产品，以提高电动和混动汽车的功率性能。

雷诺首席执行官Luca de Meo表示，这次合作意义重大：一是确保了未来关键部件的供应；二是共同开发宽禁带技术，有助于进一步提高汽车电池续航以及充电性能；三是有助于将电动动力总成的成本降低30%，从而打造受消费者欢迎的、更低成本的电动汽车。

雷诺集团与意法半导体合作深远，2019年，意法半导体就被雷诺集团指定为高能效碳SiC技术合作伙伴，为联盟即将推出的新一代电动汽车的先进车载充电器（OBC）提供功率电子器件。

SiC在新能源汽车领域发展快速，据SiC龙头Cree预计，到2022年SiC在电动车用市场空间将快速增长到24亿美元。对此，有分析认为，随着特斯拉等新能源车驱动碳化硅需求爆发，行业有望迎来最佳风口。

值得注意的是，英国电动汽车开发商Arrival也与意法半导体达成合作伙伴关系，该公司未来的车型将使用意法半导体的芯片。Arrival技术执行副总裁Sergey Malygin表示：“意法半导体有着当今市场上最好的技术之一。选择最先进的技术，对于延长我们产品的使用寿命、增加其价值、使其更具可持续性来说至关重要。”