页面加载中,请稍候
来源:DIGITIMES科技网发布时间:2021-06-29885浏览
询问 AI尽管2022年NB终端市场恐有修正杂音,不过台系IC相关供应链指出,近期系统厂仍是希望晶片商“多交一点货”,包括影像相关IC、相机控制IC等,WFH仍是主要成长动能,至少2021年内能见度基本无虞。
包括如松翰、凌阳创新、凌通等业绩表现相对畅旺,松翰预期2021年仅有第1季相对较淡,第2~4季营运可望在各类消费电子微控制器(MCU)、影像控制晶片需求带动下抱持畅旺,继先前2020年防疫用额温枪MCU需求爆发后,松翰2021年营运仍保持正面,累计1~5月业绩年增3成以上。
凌阳旗下高阶影像处理IC设计凌阳创新,主力产品影像处理控制晶片(ISP)、人机介面(HID)微控制晶片受惠疫情影响出货量大增,1~5月营运成长来到101.8%,营运表现亮眼。而盛群、纮康、新唐、九齐、应广等业者,强调不会“为了涨价而涨价”,只是详实反应上游晶圆代工、封测代工的成本调整。
由于联电等业者下半年调涨代工费用已经是势在必行,熟悉MCU业者直言,如松翰、盛群等大宗投片联电8、12吋厂的MCU业者,第3季报价恐怕也是“涨定了”。
后段封测部分,虽然近期市场传出第3季封测代工费用调涨一事可能不会实现,力成集团旗下超丰承接台系IC设计业者大宗封装订单,先前超丰深陷染疫风暴,6月将会影响10%产出一事,目前正在发酵中。
至于打线封装(Wire Bonding)产能原本就已经高度吃紧,目前晶片商积极确保交货、流程顺畅成当务之急,甚至部分IC设计业者也告知系统客户,在半导体生产链产能吃紧未解态势下,尽量“不要下长单”。
封测业者坦言,原本最有可能在第3季调涨代工费用的业者为龙头日月光投控,超丰已经公开指出下半年原则上不会再调涨代工费用,一方面也因为超丰握有不少中小业者订单,超丰希望尽可能兼顾大、中、小型客户,但近期受到疫情影响,产能状况仍是高度紧张。
台系业者如松翰影像相关IC部分由超丰操刀封测,相关业者也坦言,在打线封装各家都几乎爆满的此刻,短时间内要去找其他封测业者下单也是挑战,而上游成本的调涨一事,松翰将采取“机动式报价”,如实反映成本结构调涨价格。
封测高层人士透露,以IC目前品项来看,有点担忧的是大尺寸TV后续需求,主要原因是TV因为面板、各类零组件涨价,终端价格上扬是否能够让消费者买单一事,近期出现“卖不太动”的疑虑。
NB则是因为疫情带来的生活方式改变、WFH工作需求所需,至少2021年内没有晶片商敢冒然调整订单量,目前如电源管理晶片(PMIC)、影像控制相关晶片等,封测生意仍畅旺到年底无虞。台系半导体相关业者发言体系,强调不对客户与接单状况作出公开评论。
新闻来源:DIGITIMES科技网,文中所述为作者独立观点,不代表icspec立场。更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议,请联系微信客服specltkj。
暂无评论哦,快来评论一下吧!

2026-06-23
2026-07-04

2026-06-26