苹果日月光瞄准SiP系统级封装 商机高达5,000亿美元

苹果最新技术蓝图已决定将系统级封装(SIP)列为未来重要封装架构，随着苹果将相关技术比重加大，日月光内部也将此技术列为结合硅品之后，拉开与对手差距的重要关键，全力进军五年后商机高达5,000亿美元的新蓝海市场。

  

业界人士透露，苹果最新技术蓝图当中，已决定将近期在APPle&nBSP;Watch采用的系统级封装架构，快速导入在新世代iPhone手机上，让手机更轻薄短小。

　　

业界人士分析，要达成苹果发展轻薄短小终端产品的要求，不仅台积电的芯片要朝7纳米和5纳米迈进，后段封测厂也扮演重要角色，因此长期与苹果合作的日月光，已决定将发展系统级封装列为未来发展重点策略。

　　

尤其面对大陆封测龙头江苏

并购星科金朋，南方富士通也计划并购艾克尔，向全球第一大步前进。大陆启动扶植本土半导体产业列车，目前身为全球第一大封测厂的日月光，为了抵抗这股红潮可能带来的冲击，也提早拟妥策略，因应未来五年可能的战局。

　　

日月光内部坦承，大陆封测产业快速崛起，免不了让日月光在中高端封测领域面临强大的竞争，不过日月光并不担心这股红色供应链带来的威胁。

　　

日月光分析，在封测领域，该公司将提高先进封测技术占比，这部分配合台积电持续扩大在中国台湾投资先进制程，日月光与台积电结盟，形成紧密战略伙伴关系，将可维持相当程度领先优势。

　　

其次，日月光在现有的封测领域，开创新蓝海，主要强化迎接物联网快速需求的系统级封装技术。

　　

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