华为发布5G芯片，7nm工艺，力压高通！

1月24日，华为在北京研究所举办5G发布会暨MWC2019预沟通会，正式发布首款5G多模终端芯片——Balong 5000(巴龙5000)和基于该芯片的首款5G商用终端——华为5G CPE Pro，带来首屈一指的高速连接体验，让万物互联的智慧世界与人们的生活更近了一步。而巴龙5000的发布也预示着华为首款5G手机即将来临。

之所以号称全球最强，是因为跟高通目前的5G基带芯片骁龙X50相比，巴龙5000采用了7nm制程，工艺更先进，最高速度可达3.2Gbps。

此外，巴龙5000还同时向下支持4G、3G、2G网络，这是高通骁龙X50基带所不具备的。因为X50只是纯5G基带，兼容性不高。

而7nm工艺的引入，也让巴龙5000的重量减轻23%，功耗节省达21%。