阿里平头哥发布无剑SoC芯片,可降低50%成本

8月29日，在世界人工智能大会的“A.I.让城市会思考”分会场上，阿里巴巴旗下平头哥半导体公司的无剑SOC芯片平台正式发布。

据介绍，无剑SoC视觉AI平台架构基于玄铁CPU，128位SIMD矢量扩展，能够兼容第三方AI加速器，提供0.5～16Tops可配置的算力。其存储带宽为400Gbps，与算力相匹配。

另外，该平台还支持PCle/USB/GMIC等高速IO。

由于无剑的超低功耗多核架构，该平台待机电流<10μA，启动时间<200ms。安全方面，孟建熠表示，纯软件很难做到安全，安全也是有成本的，如何把降低成本是整个芯片行业的难题。

作为系统芯片开发的基础共性技术平台，无剑由SoC架构、处理器、各类IP、操作系统、软件驱动和开发工具等模块构成。平台能够承担AIoT芯片约80%的通用设计工作量，让芯片研发企业专注于剩余20%的专用设计工作，降低系统芯片的研发门槛，提高研发效率和质量，让定制化芯片成为可能。