展锐:年底将有搭载展锐5G芯片的手机面世

8月29日，在世界人工智能大会的“A.I.让城市会思考”分会场上，紫光展锐泛连接事业部总经理王泷表示，年底将会有搭载展锐5G芯片的手机面世。

王泷指出，所有的连接都需要用到芯片，紫光展锐不仅是手机芯片供应商，还是蓝牙芯片和Wi-Fi芯片的玩家。去年，展锐共出货了6亿颗蓝牙手机芯片和1亿颗蓝牙耳机芯片。

关于AIoT端侧无线连接的挑战，王泷表示，把家庭中所有的东西连接起来没那么简单；越来越多的智能设备连接上网后，设备会出现互相干扰，频谱的管理也是一个挑战；还有信息的收集和分析，也会越来越困难。

王泷在演讲中还指出，安全是整个AIoT最重要的问题，没有它的话，所谓的互联网就会成为所有人的噩梦。

今年2月，紫光展锐在2019世界移动通信大会（MWC）上发布了5G通信技术平台—马卡鲁及其首款5G基带芯片—春藤510。该芯片采用台积电12nm制程工艺，支持多项5G关键技术，可实现2G/3G/4G/5G多种通讯模式，符合最新的3GPP R15标准规范，支持Sub-6GHz 频段及100MHz带宽，是一款高集成、高性能、低功耗的5G基带芯片。此外，春藤510可同时支持SA（独立组网）和NSA（非独立组网）组网方式，充分满足5G发展阶段中的不同通信及组网需求。