士兰微：布局汽车IGBT模块

事件：6月22日，公司公告拟投资约7.6亿元启动“汽车级和工业级功率模块和功率集成器件封装生产线建设项目一期”。

7.6亿元启动汽车级和工业级功率封装产线。为提升公司在特殊封装工艺产品领域的综合竞争优势，满足日益增长的市场需求，公司拟通过控股子公司成都集佳科技有限公司投资建设“汽车级和工业级功率模块和功率集成器件封装生产线建设项目一期”。该项目总投资为75,845万元，资金来源为企业自筹。该项目建设期2年，达产期2年。

巩固白电、工控市场，加快进入新能源汽车、光伏市场。分立器件部分，2020年公司营收22亿元，同比增长45%，其中IGBT产品（包括器件和PIM模块）营收突破2.6亿元，同比增长60%。公司分立器件和大功率模块除了加快在白电、工业控制等市场拓展外，已开始加快进入新能源汽车、光伏等市场。IPM模块部分，公司产品已广泛应用到下游家电及工业客户的变频产品上，2020年营收突破4.1亿元，同比增长140%以上。

提升8吋、12吋芯片制造实力，保障终端市场开拓。士兰集昕专注8吋集成电路芯片制造，其制作完成的产品经封测等后道工序后进入下游应用。士兰集昕8吋生产线工艺技术平台的建成、中高端产品加快导入、产能持续释放，为士兰微加快进入通讯、家电、工控、光伏、新能源汽车等终端市场创造了有利条件。2020年，士兰集科第一条12吋芯片生产线已实现通线，并于12月份正式投产，预计2021年Q4形成3万片的月产能。

积极推动成都功率器件和功率模块封装厂建设。2020年，成都集佳持续扩大对功率器件、功率模块封装生产线的投入，营收同比增长43.50%。截至2020年底，成都集佳已形成年产功率模块6,000万只、年产功率器件8亿只、年产MEMS传感器2亿只、年产光电器件3,000万只的封装能力。成都集佳“特色功率模块就功率器件封装测试生产线项目”总投资3.3亿元，2020年期末工程进度44%，预计2022年12月达到预定可使用状态。

设计、制造、封测齐发力，坚定IDM模式。IDM模式强调内部资源整合，即设计、制造、封装和测试的协同。经过20多年不断自主创新，士兰微从芯片设计业务开始，逐步建成了依托特色工艺的芯片制造平台，并将技术和制造平台延伸至功率器件、功率模块、MEMS传感器等封装领域，已成长为国内最主要的以IDM为特色的综合型半导体产品公司之一。

盈利预测：我们预计公司2021-2023年营业收入分别为 65.4/85.4/96.2亿元，归母净利润分别为7.5/10.6/13.7亿元，维持“推荐”评级。

风险提示：（1）产品研发不及预期；（2）市场开拓不及预期；（3）行业景气度不及预期。