2021年中美半导体综合实力大比拼

全球半导体产业向中国大陆转移

截止目前，全球半导体产业共经历三次产业迁移：20世纪80年代，由美国本土向日本迁移;20世纪90年代末期到21世纪初，由美国、日本向韩国、中国台湾迁移;第三次，是中国台湾向中国大陆迁移。虽然目前美国半导体产业已经转移，但是美国和中国大陆依旧是全球前两大半导体产业市场，双方的半导体产业竞争也进入到白热化阶段。

那么，作为半导体起源地的美国，跟如今半导体新兴发展的中国大陆，谁更胜一筹呢?

整体市场对比：各有千秋

根据美国半导体行业协会(SIA)发布的最新数据显示，美国的半导体企业销售额占据全球半导体销售额的47%，而中国大陆半导体企业销售额仅占全球半导体销售额的5%。

根据BCG和SIA联合发布的《在不确定的时代加强全球半导体产业产业链(2021.04)》的报告显示，2019年，若按电子设备制造商总部所在地统计，美国半导体企业销售额全球排名第一，销售额占比33%;中国大陆排名第二，销售额占比为26%。

若按设备制造/组装所在地统计，中国大陆半导体企业销售额全球排名第一，销售额占比高达35%;美国则排名第二，销售额占比为19%。

细分市场对比

目前，全球半导体产业可分为EDA/IP、芯片设计(逻辑、DAO、存储)、半导体制造设备、半导体材料、晶圆制造(前道晶圆制造、后道封装、测试)五大细分市场。

——EDA/IP细分市场对比：美国独占鳌头

EDA/IP被称作半导体“皇冠上的明珠”，撬动了几千亿美元的半导体产业。在EDA/IP细分市场，美国一国独大，2019年美国EDA/IP制造增加值占全球比重高达74%，中国大陆仅占3%。

——芯片设计细分市场对比：美国遥遥领先

芯片设计是典型的人才和智力密集型产业。在芯片设计细分市场上，美国遥遥领先于中国大陆，美国的逻辑、DAO、存储制造增加值市场份额占比分别为67%、37%和29%。

而中国大陆在存储市场基本看不到踪影，市占率不到1%。不过，中国大陆在DAO细分市场占据了7%的市场份额;在逻辑细分市场，占据了5%的市场份额。

——半导体制造设备细分市场对比：美国冠绝一时

半导体制造设备在半导体产业中起到举足轻重的作用，譬如光刻工具就决定了晶圆厂可以生产的芯片先进程度。

在半导体制造设备细分市场，美国依旧占据了全球主导地位，2019年美国半导体制造设备制造增加值占据了全球41%的市场份额;而中国大陆占比仅为1%。

——半导体材料细分市场规模对比：中国大陆胜

半导体材料在晶圆制造中也起到关键性作用。在半导体材料细分市场，中国大陆领先于美国，2019年中国大陆半导体材料制造增加值占据了全球16%的市场份额;而美国为11%。

——晶圆制造细分市场规模对比：中国大陆遥遥领先

晶圆制造是典型的资本密集型产业。在晶圆制造细分市场，中国大陆领先于美国。具体来看，在前道晶圆制造方面，2019年中国大陆晶圆制造增加值占据了16%的市场份额，而美国仅占12%。

在后道封装、测试方面，2019年中国大陆市场份额更是高达38%，美国占比仅为2%。

领先半导体企业数量对比：美国胜

2017-2021年第一季度，在全球前十大半导体企业榜单中，并未有中国大陆企业的身影。美国每年都有6家企业入榜。并且，在2019-2021年第一季度，美国半导体企业英特尔位居榜首。

注：1)国家所属地根据企业总部所在地来划分。

2)标浅蓝色的企业为美国企业。

晶圆厂数量对比：美国胜

在晶圆厂数量方面，根据《电子工程专辑》公布的数据显示，目前美国拥有94座晶圆厂，而中国大陆仅有75座。

总结：美国综合实力更强

整体来看，虽然全球半导体产业逐渐往中国大陆方向转移，但是美国在全球半导体产业中的综合实力依旧较强。