晶圆代工龙头，产能扩张与技术追赶并举

世界领先的集成电路晶圆代工企业：中芯国际是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一，工艺平台包含先进逻辑平台、成熟逻辑平台以及特殊工艺平台，向全球客户提供0.35μm到FinFET不同技术节点的晶圆代工与技术服务。公司2022全年营收495.2亿元（YoY+39%），毛利率为38.3%（YoY+9pct），归母净利润121.3亿元（YoY+13.0%），均创历史新高。2022年公司销售的约当8英寸晶圆数量为709.8万片，同比增加5.2%。从收入结构看，2022年智能手机、智能家居、消费电子及其他收入占比分别为27.0%、14.1%、23.0%和35.5%；按照晶圆尺寸分类，8英寸、12英寸收入占比分别为33.0%、67.0%。

半导体行业静待筑底反弹：受市场整体需求影响，全球半导体行业的销售额连续7个月同比下滑，行业景气度筑底。从下游智能手机/PC/可穿戴设备/新能源车预计出货量看，市场将在2023年迎来需求复苏，并且根据几大晶圆代工大厂的预计，产业链库存调整周期持续至23上半年，预计下半年将恢复。22Q4公司8英寸晶圆当季出货量已降至1574068片，产能利用率降为79.5%，展望2023年一季度，公司预计销售收入环比下降10%-12%，毛利率在19%-21%之间。随着下游需求回暖，公司产能利用率预计在未来2-3个季度内有望触底回升。

资本开支维持高位，逆周期扩产成熟制程：公司的主要收入来源于特色工艺以及成熟逻辑平台，0.18μm以及55/65nm这两部分占收入比例一半以上。公司2022年资本开支为63.5亿美元，年底产能达到71.4万片/月（折合8英寸），同比增长15%。公司四个12英寸新厂项目持续推进，2022年底，中芯深圳进入投产阶段，中芯京城进入试产阶段，中芯临港完成主体结构封顶，中芯西青开始土建。展望2023年，公司预计全年营收同比降幅为低十位数，毛利率在20%左右，资本开支较2022年大致持平，到年底月产能增量与2022年相近。

AI科技革命趋势日益显著，先进制程加速追赶：随着先进制程工艺成本不断上升，当前只有台积电、三星、英特尔仍留在先进制程赛道上，公司是唯一的先进制程挑战者。中芯国际在2019年下半年正式开始量产14nmFinFET，成为继台积电、三星、格罗方德、联电后的第五家掌握该技术并能够量产的厂商。且后续12纳米、7纳米等制程开发均可继续沿用FinFET结构成果。AI科技革命趋势日益显著，作为当前的先进制程挑战者，公司有望在AI趋势的发展中起到重要作用。

盈利预测与投资评级：我们预测公司2023-2025年收入为445/525/632亿元，归母净利润为59.2/88.0/120.1亿元，对应P/E为84.0/56.5/41.4倍，P/B为3.57/3.36/3.10倍。首次覆盖，给予“买入”评级。

风险提示：下游需求回暖不及预期风险；设备交付不及预期；成熟制程产能过剩风险；受实体清单影响加剧。