月产3万片SiC！全国首条碳化硅垂直整合产业链投产

6月23日，总投资160亿元的湖南三安半导体基地一期项目正式点亮投产。

据悉，这是国内首条、全球第三条碳化硅垂直整合产业链。

湖南三安半导体项目占地面积1000亩，根据项目规划主附建筑物81栋，包括长晶、衬底、外延、芯片、封测等厂房，总建筑面积54万平米。

湖南三安半导体着眼于2025年的电动智能汽车市场，提前布局碳化硅产能。

湖南三安半导体项目于2020年7月破土动工，一期工程已于2021年1月全面封顶，机台于5月陆续进厂调试，耗时不到一年，一座从碳化硅晶体生长到功率器件封测的全产业链现代化生产基地落地投产。

项目垂直整合了自衬底材料-外延生长-晶圆制造-到封装测试等环节，可实现月产30,000片6寸碳化硅晶圆。提高成本效益，缩短产品迭代周期。

湖南三安半导体预计将实现年销售收入120亿元，年贡献税收17亿元，提供数千个就业岗位，并带动周边配套产业近万就业。

湖南三安半导体是三安光电的全资子公司，业务涵盖碳化硅、氮化镓化合物半导体功率芯片的研发、设计、制造及服务。

湖南三安半导体项目的落地，有利于形成以长沙高新园区为中心的宽禁带半导体产业聚落，加速上游IC设计公司设计与验证迭代，缩短下游终端产品上市周期，推动产业链繁荣发展。