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来源:EET发布时间:2021-06-20143浏览
询问 AI面对AMD强大的攻势,英特尔最近也动作不断,为了配合13代高端CPURaptorLake(凯木湖)的推出,英特尔的主板也快速行动,与之同步发布,其上市时间或为:2022年Q3。

Intel第13代RaptorLake(凯木湖)
关于凯木湖的下一代,现在的消息真的众说纷纭。
首先是Digitimes和Trendforce两家媒体宣传拿到可靠人士的消息,英特尔已与台积电签订5纳米和3纳米的代工合同。并于2022年下半年量产。
wccftech则宣称第13代酷睿采用代号为redwoodcove的架构。该架构可能是为台积电的工艺优化的。
现在VCZ又贴出了一张路线图提示了RaptorLake的存在,但是这张路线图中火箭湖的发布时间是错的,说明这张路线图不一定是真的,或者是已经被废弃的路线图。
13代酷睿有着诸多可能,首先代号就有两个,RaptorLake和MeteorLake,后者已经出现在Linux内核的更新中,相当于被实锤存在,前者还没动静。制造工艺上,根据各方爆料,13代酷睿可能采用10ESF工艺,也可能是台积电的5或3纳米,甚至不排除有自家7纳米工艺的可能。微架构上,红树湾可能是金色湾的缓存增强刷新版,也可能是新架构。当然,我们也不能排除出现10代和11代酷睿这样混乱的产品布局的情况。毕竟10代有两种代号,11代也有两种。制造工艺也是混用。针对不同的场景,使用不同的微架构和工艺,就可能使各种机构的爆料都有道理。
按照惯例,过不了太久,在Linux内核的更新中我们会发现英特尔13代产品的蛛丝马迹,这个代号是否真实存在,很快就可以从英特尔提交的开源更新中获取。时间会告诉我们答案。
Z790/Z690主板
目前已知的是Intel和AMD两家芯片厂商都在积极为新一代平台准备配套的芯片组,而Uniko硬件编辑的最新爆料,又给出了对于新一代台式机主板发布日期的预测。@PJ_Lab_UH在Twitter上言简意赅地表示,适合英特尔12代AlderLake平台的高端Z690芯片组主板将于2021年4季度上市,而中端的B660/入门级H610芯片组则要等到2022年1季度。
考虑到B660/H610要等到2022年1季度,英特尔很可能在1月份的消费电子展(CES2022)期间宣布。此外虽然尚未提到工作站芯片组,但我们预计相关SKU也会在不久后公布。
特性方面,旗舰级12代AlderLake平台(Z690)将带来对DDR5内存和PCIe5.0总线的支持,但中端/入门级(B660/H610)很可能维持对DDR4内存的兼容性。

有趣的是,PJ还分享了对于英特尔700系列平台的展望,预计首批主板将于2022年3季度前后推出。
特性方面,预计700系列会保留600系列平台的大部分功能,但在I/O接口的扩展性上会更加慷慨一些。(甚至进一步普及DDR5内存/改善PCIe5.0支持)
尽管此时仅距离600系列发布还不到一年(3/4),但不少消费者早就在10/11代酷睿时代经历过400/500系列芯片组的“背刺”。
所以英特尔还很可能在RaptorLake处理器发布前推出Z790芯片组(正如Z590那样),从而在长达数月的“CPU空窗期”内保留对AlderLake/RaptorLake的支持(毕竟都是LGA1700插槽)。
AMD3DV-Cache

最后,PJ还分享了对于第五代锐龙CPU和AM5平台的预测,预计新平台会在2022年2季度亮相——暗合明年的台北电脑展(Computex2022)发布窗口、甚至可能有所提前。
此前,AMD已证实该公司将于2022年初的Zen4发布前推出一个新的锐龙CPU系列,主要在现有架构基础上尝试引入3DV-Cache设计。
如果一切顺利,AMD或于今年晚些时候投产,并于明年1季度末~2季度初带来一个惊喜,以填补AM5发布前一小段时间的空窗期。
责编:EditorDan
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