台积电、联电、IC设计厂等Q3大涨价，最高涨30%！

6 月 15 日消息，据台湾经济日报，中国台湾的多个晶圆代工厂决定在第 3 季将代工报价再度上调，最高三成，远高于市场此前预期的 15%。

据称，其中包括联电、力积电的产能最受客户追捧，因此该厂价格涨势也最大，而台积电、世界先进等也将根据市场情况作出具体调整。上述四大晶圆代工厂第 3 季度在旺季基础上旺上加旺，预计收益再创新高。

联电回应称，今年平均销售价格（ASP）将有双位数成长；力积电董事长黄崇仁此前也表示“现在半导体晶圆代工价格每一季都在涨，没有下来的痕迹”，晶圆制造厂可以说是占上风，“如果 IC 设计客户毛利率超过我的，我一定涨价 "。

6月15日消息，联电近期积极更新设备，引进黄光、扩散、CMP、DF、蚀刻等机台，启动两岸同步扩产计划。其中，今年底到明年第2季，台湾地区12寸和8寸均可增加1万片产能，增幅各为11%和3%；苏州和舰8寸厂预计到明年Q3，将增加1万片产能，增幅13%。

联电目前拥有12座晶圆厂，包含一座6吋、四座12吋和七座8吋厂，截至去年第4季底，合计季产能231.1万片约当8吋晶圆。

晶圆代工成熟制程产能吃紧、涨价情况持续，IC设计业第3季同步延续涨价风，由驱动IC、微控制器（MCU）两种芯片先行，包括义隆、矽创、盛群等业者，都传出下季将再涨价一成，其中，义隆、矽创都是今年以来第三度涨价；敦泰也正评估再调整报价。

对于产品涨价传闻，盛群坦言为反映成本，第3季确实有调整价格计划；义隆与矽创则不愿评论。敦泰表示，该公司不会主动涨价，但必须视情况适当反映成本。

义隆今年已两次调升报价，主要是反映台湾与韩国的晶圆代工厂涨价。市场传出，该公司第3季又会进行第三度涨价，幅度达双位数百分比。

据了解，矽创去年已先行针对手机应用驱动IC调涨，工控与车载应用产品则于今年首季调高，第2季时手机应用驱动IC的报价再度调升，法人评估，矽创的驱动IC从年初至第3季，调涨报价幅度可能累计达三成。

另外，据了解，敦泰产品报价从去年第2季起陆续调整，去年10月与今年4月各有一波全面性价格调整。跟去年首季相比，目前该公司的触控与驱动整合IC（IDC）晶片售价大约已上涨一倍。敦泰董事长胡正大先前提到，当供应商涨价，该公司也会反映成本，但不会因缺货就主动涨价。

盛群今年以来为反映成本上升，首波已先于4月调高IC产品15%价格，但由于供应链持续涨价，该公司将在8月进行第二波调价。

6月15日消息，全球芯片供应问题持续，对汽车业造成冲击。韩国现代汽车14日表示，由于芯片短缺，该公司美国工厂将自即日起停产一周。

现代汽车公司发言人表示，由于芯片短缺的问题，该公司位在美国亚拉巴马州的工厂将从 6 月 14 日起停产一周。另外，该厂也将从 6 月 26 日至 7 月 11 日停工，以进行工厂维护工作。

在芯片短缺的情况下，现代汽车设在韩国国内的汽车组装厂也受影响，在最近几周发生停工情况。印度工厂在上月 25 日也曾经因为有员工新冠肺炎确诊而停工五天。

6 月 15 日消息，市场研究公司 Canalys 发布报告称，尽管面临芯片短缺的挑战，但是 2021 年全球智能机出货量将达到 14 亿部，同比增长 12%，和 2020 年相比强势复苏。由于去年暴发了新冠肺炎疫情，全球智能机出货量同比下降了 7%。

不过，组件供应瓶颈将影响今年智能机出货量的增长潜力。“延期交货订单正在积聚，”Canalys 研究经理本・斯坦顿 (Ben Stanto) 表示，“行业正在争夺半导体，每个品牌都会感受到供应压力。”

Canalys 称，智能机厂商还需要决定是否涨价。随着芯片、内存等关键组件的价格上涨，智能机厂商必须决定是自主承受这部分成本还是把它转嫁给消费者。

在美国的极限打压之后，华为海思的先进工艺芯片已经无处代工，最新的5nm麒麟9000处理器已经绝版。但显然，华为并不打算放弃海思，7000多人的团队依然在研发高端芯片。

据快科技报道，华为高管日前在采访中表示，他们是私营公司，不受外部势力影响，不会放弃海思。

海思成立于2004年，前身是华为的芯片设计部门，在经过多年的拼杀与奋战之后，被认为是全球最先进的Fabless公司之一。但由于被美国制裁，华为海思的芯片已经没有代工厂可以生产，2021年第一季度的营收额只有3.85亿美元，比去年同期下滑了87%。

不过华为高管在采访中表示海思还会继续开发半导体芯片，未来两三年还能应付自如。

6月15日消息，据报道，美国芯片巨头高通（Qualcom）近日向外界表示，如果英伟达（Nvidia）对英国芯片设计公司Arm的400亿美元收购案被监管机构叫停，那么它将对投资Arm的建议持开放态度。

媒体在周日报道，高通即将上任的首席执行官克里斯蒂亚诺·阿蒙（Cristiano Amon）已经表示，如果Arm目前的所有者软银（SoftBank）决定将其上市，而不是出售给英伟达，高通将愿意与其他行业投资者一起购买Arm的股份。

英伟达发言人称，如果Arm想充分发挥其潜力，它需要的不仅仅是IPO。这位发言人说：“Arm需要注入新的技术，并将该技术提供给世界各地的芯片架构许可证持有人，这就是为什么我们愿意收购Arm的原因。”“我们的技术和高通的技术具有高度互补性，我们欢迎高通和我们一起为整个Arm生态系统创造新的技术和产品。”

6月15日消息，芯源微日前发布2021年度向特定对象发行A股股票预案，公司拟发行不超过2520万股，定增募集资金不超10亿元，用于上海临港研发及产业化项目、高端晶圆处理设备产业化项目(二期)及补充流动资金。

上海临港研发及产业化项目位于上海闵行经济技术开发区临港园区。本项目预计建设期为30个月，由公司全资子公司上海芯源微企业发展有限公司实施。本项目计划总投资额为64,000.00万元，拟投入募集资金47,000.00万元，其余以自筹资金投入。

本项目建成并达产后，主要用于研发与生产前道ArF光刻工艺涂胶显影机、浸没式光刻工艺涂胶显影机及单片式化学清洗机等高端半导体专用设备。