美参议院高票通过2500亿美元规模《美国创新与竞争法案》

在经过数月的政治角力后，当地时间6月8日（周二），美国参议院以68票赞成32票反对，通过《美国创新与竞争法案》(US Innovation and Competition Act 2021, USICA)，加大投资美国的制造业及及科技业，应对中国在先进技术领域的竞争，及加强本土半导体生产。

法案的总规模达2500亿美元，包括分阶段向美国国家科学基金会注资1900亿美元，加强人工智能及量子科学等研发，设立技术和创新局，专注开发新技术及培训人才，同时禁止将基金会研发的知识产权，转让给中国等的外国实体。

另外亦包括半导体生产激励措施（CHIPS for America Act）的520亿美元资金，用于半导体零部件的本土化生产。此前，CHIPS for America 法案是作为《国防授权法案》(NDAA) 的一部分通过的，后来又作为《无尽边界法案》（Endless Frontier Act）获得通过，然后以目前的 《美国创新与竞争法案》名称进行扩展。

美国各方表态支持

这也是在立场两极的美国议会上，少见地达成跨党派合作。

参议院多数党领袖舒默(Chuck Schumer) 把他和印地安纳州共和党人陶德·杨（Todd Young） 推出的《无尽边界法案》，与外交关系委员会、银行委员会、国土安全部等机构的法案整合在一起，成为《美国创新与竞争法案》，过去一个多月以来参议员多次辩论，希望加入自己重视的中国相关措施。

对于本次高票通过，舒默表示，“未来的科技赢家将是全球经济领袖，这对外交政策和国家安全都有深远意义。... 这是拜登总统的议程，我确信我们将把很棒的法案送到总统桌上。”

参院少数党领袖麦康奈尔不满法案未有加入共和党提出的修订，但仍认为法案值得支持。美国国务卿布林肯赞扬法案获得通过，令美国可以强而有力应对中国的竞争。

美国半导体产业协会 (SIA) 主席 John Neuffer 对法案通过表示欢迎，“USICA 的参议院通过是加强美国半导体生产和创新的关键一步，表明华盛顿两党大力支持确保美国在科学和技术方面的持续领导地位。我们期待和拜登政府与国会领袖合作，快速落实芯片技术投资的法案，确保在这片国土上研究、设计并生产出更多芯片。”

催促众议院尽快通过

此案尚须过众议院这一关，通过后才能交总统拜登签署生效。目前众院领袖尚未做过公开承诺，但舒默表示，经过数次修改后，现在的版本更贴近众议院正在进行的版本。

“我们很高兴看到美国参议院的两党承诺加强国内半导体供应链。国会清楚地认识到半导体是我们最重要的资源之一，”格芯（Globalfoundries） 首席执行官 Tom Caulfield 说。 “今天，在参议院的支持和美国创新与竞争法案的通过下，我们向前迈出了关键的一步，并期待着在众议院迅速通过。这项对半导体制造的投资将有助于 GlobalFoundries 加快我们在美国的扩张计划，创造高薪工作并提高产能。”

John Neuffer 也喊话众议院：“我们呼吁众议院迅速通过这项对国内芯片技术的必要投资议案，并将立法送交总统办公室签署成为法律。这些投资的实施将有助于在未来几年加强美国的经济、国家安全、技术领先地位和全球竞争力。”

SIA为何如何着急？因为根据他们 的调查数据，美国在 2020 年占全球半导体销售额的大部分，达到 55%。但是另一方面，美国在全球半导体制造能力中的份额已从 1990 年的 37% 下降到今天的 12%。这种下降是由于全球范围内其他德国家或地区，向晶圆代工厂或IDM厂商提供大量补贴以建造新的晶圆厂。这使美国在吸引新的芯片工厂建设方面处于竞争劣势。

如果不采取任何措施来纠正这种差距，预计未来十年美国本土制造的芯片将仅占全球芯片的 10%，这种差距还将进一步扩大。

已经在规划中的新晶圆厂

虽然该法案将有助于增加资金以在美国建立更多的晶圆厂，但设施已经在规划中。

台积电（TSMC）本月在亚利桑那州的新晶圆厂开始建设。该公司计划在该晶圆厂上花费至少 120 亿美元，但有报道称，该公司可能会花费 350 亿美元，即原始投资的三倍，在亚利桑那州建造一座工期需要 10 到 15 年的超级晶圆厂。

英特尔还在其位于亚利桑那州钱德勒的 Ocotillo 园区建造了两个新晶圆厂。英特尔将在晶圆厂上投资 200 亿美元，并额外投资 35 亿美元以扩大其在新墨西哥州的先进芯片封装技术业务。

Globalfoundries 已承诺投资 14 亿美元，以增加其在美国、新加坡和德国的三个工厂的产量。该公司最近还在纽约马耳他的 Fab 8 工厂附近购买了约 55 英亩的未开发土地。

还有报道称，三星代工厂将在德克萨斯州首府或附近建造另一座晶圆厂，预算超过 170 亿美元。