IC测试界面厂订单通8月底 中美客户需求双强

全球最大IC测试代工业者京元电子受到疫情影响，初步估计6月业绩可能有3成左右下滑。业界也关注与京元电等封测厂有生意往来的测试介面业者后续动向。

熟悉测试介面高层分析，测试介面采购可以由国际重量级IC或IDM客户直接指定，也可以透过承接晶片商测试订单的封测代工厂(OSAT)，以自行优化设备、替客户采购测试基座(Socket)方式进行测试代工。

近期由于GPU双雄超微(AMD)、NVIDIA需求仍畅旺，美系龙头皆采取指定采购Socket，也与高阶Socket业者从研发段就开始深厚合作，故测试介面订单能见度至少仍直通8月，业者更看好第3季中下旬美系大厂陆续进行新旧产品转换调整完毕后，2021年第4季订单需求又将重返高峰。

值得一提的是，华为海思虽然在手机应用处理器(AP)已然淡出，但各类采用较成熟制程的物联网(IoT)等周边晶片测试，仍在鸭子划水进行中，而同为中系业者的中兴(ZTE)，基地台/网通晶片也持续推进。

另如紫光展锐、平头哥等中系业者，虽然目前没有出现如华为帝国般的大一统影响力，但也采取分头进行、百花齐放的态势，默默与“去美化运动”呼应。

封测业者坦言，近期测试业界确实不平静，京元电毕竟是全球最大IC测试代工厂，同时因为有自行开发测试相关设备如预烧(Burn-in)炉能力，向来能够提供给联发科等台IC设计客户较有性价比的报价，多由京元电来负责采购Socket等周边测试治具。

但受疫情影响京元电内部短期营运流程，这部分是较难快速转厂部分，除非是原本晶片商就有多分散风险，已认证过的IC品项测试，可寻求同时委托代工服务的不同测试厂操刀。

业者评估，如日月光集团旗下专职测试的福雷电子，以及矽格集团等，确实可望有小幅转单效益，不过也因近期测试厂产能多吃紧，目前采购新测试设备产能交期也是4~6个月，仅能先以“去瓶颈化”方式多挤出一点产能紧急奥援。

业界也估计，京元电约经过1个月调度后，营运可恢复正常，大批订单中长期仍将回归京元电，而此次染疫事件，也使得IC设计大厂更注意到生产链风险控管策略。

尽管如此，台系测试介面业者包括精测、雍智、颖崴、旺矽等，2021年不管是5G、RF、Wi-Fi 6、显示驱动IC、HPC晶片之晶圆测试探针卡或测试基座需求仍畅旺，特别是在手机晶片暂时小歇的此刻，HPC晶片需求大力接棒。

美系GPU双雄后市看旺，近期NVIDIA相关封测业务，也可望由日月光集团旗下矽品奥援，包括矽品既有承接NVIDIA封装订单，与从京元电短期移转的成品测试(FT)部分，其中不少“大封装”晶片测试需求强劲。

超微则是2021年上半年一路畅旺，目前6~8月订单能见度无虞，业界估计9月左右有短暂的新旧产品交替，但第4季以后需求将重返高峰，Socket大厂颖崴等，营运也随之受益持续起飞。

测试供应链业者表示，目前如颖崴等测试介面业者，Socket产能仍满载，交期维持在约4周左右。旺矽等以悬臂式探针卡(CPC)大啖DDI IC测试商机的业者，交期也已来到8周左右。

另如精测、雍智等则受到Wi-Fi 6等无线通讯晶片升级大势推动，加上精测多拿下一线IC设计、HPC晶片相关晶圆测试板、甚至整组All in House探针卡订单，新品包括PCB板、探针头产品升级也迈向大电流、高频高速等领域，夺下知名大厂订单，后市展望不看淡。相关测试介面业者发言体系，强调不评论特定客户与接单状况。