创意电子发布采用台积电CoWoS技术的人工智能/高性能运算/网络平台，具备 7.2Gbps HBM3 IP、GLink-2.5D以及112G-LR SerDes IP

先进定制化IC领导厂商创意电子(GUC)今日发布，内含7.2GbpsHBM3控制器和物理层、GLink-2.5DIP及合作厂商112G-LRSerDes的人工智能(AI)、高性能运算(HPC)和网络(Networking)CoWoS平台已在台积电7纳米成功设计定案。该平台采用台积电CoWoS技术及创意电子布线专利技术，可满足7.2GbpsHBM3与112G-LRSerDes严格的信号完整性(SI)及电源完整性(PI)要求。创意电子的GLink-2.5D接口在CoWoS平台上实现了高带宽、低延迟及低功耗的多芯片互联。此平台除了突破内存带宽的限制，也为可弹性扩充的人工智能、高性能运算和网络多芯片解决方案开创了新的契机。

此平台模拟实际应用场景，实现了HBM3IP以及中介层上HBM3内存布局的高度弹性。创意电子目前正在申请专利的解决方案，能以任何角度完成HBM3IP和内存之间在中介层上的总线布线，同时仍保有与直线型HBM总线布线相同的信号宽度和空间。与传统的直角锯齿形HBM总线布线相比，此专利布线更短、信号完整性更佳、速度更快而且功耗更低。创意电子另一正在申请专利的解决方案，可将HBM3内存总线拆分至位于两个SoC晶粒上的物理层，以便在2:6或2:10的SoC:HBM3内存使用情境下充分利用HBM3的带宽。

创意电子采用自有中介层设计流程和台积电最新的CoWoS技术，可支持112G-LRSerDes数据传输。为符合典型人工智能/高性能运算/网络芯片应用场景，我们将多个HBM3、GLink-2.5D和112G-LRSerDesIP整合至此高功耗大型晶粒CoWoS平台中。创意电子针对晶圆级和最终生产测试采用了高涵盖率的结构化可测试设计(DFT)解决方案。这项解决方案运用HBM3和GLink-2.5D信道冗余和修复功能，以提升CoWoS量产良率。

创意电子总经理陈超乾博士表示，"我们很荣幸成为全球第一家发布完整功能之7.2GbpsHBM3控制器和物理层IP的公司。就提供先进封装技术的整体解决方案而言，创意电子再次证明了自己在业界的领导地位。随着HBM3加入，我们的先进封装IP产品组合将更加完备。连同我们在CoWoS、InFO_oS、3DIC设计、封装设计、电气和热模拟、结构化DFT以及生产测试领域的专业，我们绝对有能力为客户提供最先进的解决方案，协助客户缔造更成功的产品和业务成果。"

创意电子技术长IgorElkanovich表示，“我们在此280mm

、400W的SoC中整合了多个HBM3、GLink-2.5D和112G-LRSerDesIP，并在CoWoS平台上组装了多个SoC和HBM3内存。这可让我们的IP通过大规模人工智能/高性能运算/网络芯片应用场景的验证，也让我们对自家IP在大型产品中的稳健运行深具信心。我们结合运用自己对多通道112Gbps封装设计的专业知识与中介层设计流程，以及台积电最新的CoWoS解决方案完成了112Gbps的验证。”

创意电子人工智能/高性能运算/网络CoWoS平台的主要特点：

●全球第一款速度达到7.2Gbps完整功能的HBM3控制器和物理层

●GLink-2.5D接口，可在CoWoS上擴充组合多个SoC与HBM3内存

●CoWoS中介层和封装符合严格的112G-LRSerDes规范

●280mm

、400W可配置功耗SoC

●创意电子正在申请专利的中介层布线，支持任何角度的锯齿形布线，并可将HBM3IP拆分至两个SoC上使用

●支持完整的晶圆测试及封装后测试结构化DFT解决方案，包含HBM3和GLink-2.5D通道冗余和修复