日本政府向台积电频频招手，希望台积电可以到日本投资设立先进制程晶圆厂，而这次市场传言也把日本索尼集团（Sony Group）拉下水，传出日本索尼集团与台积电要合资设厂，日本其它企业也有机会一起投资。
业界人士认为，台积电要跟索尼合资设厂机率不大，一是台积电海外投资向来是以独资为主，合资设厂一直都不是台积电的选项之一。二是合资公司若真的有众多日本企业投资，多头马车的经营也不符合台积电企业文化，三是台积电扩建的28nm及22nm产能中，其实已保留为索尼代工的逻辑IC产能，再去日本与索尼合资就有重复投资的疑虑。
日本政府一直有意以补助方式邀请英特尔、台积电等国际半导体大厂赴日设厂，但因为赴日本设厂没有任何诱因，包括日本系统或科技大厂对于非日本企业的不信任感难以打破，在日本建置先进制程产能的庞大投资难以回收及获利。因此，日本官方虽然多次透过媒体释出相关消息，但一直都没有获得半导体大厂具体响应。
此次有关台积电与索尼合资在日本设立12吋晶圆厂消息，台积电及索尼均表示不予评论，但业界人士均认为成功机率不大。
另外，台积电日前宣布将在南京厂扩产能，是将台湾地区旧有28nm设备移至南京厂，而台湾空出的厂房空间则扩建28nm及22nm等特殊成熟制程产能，并为索尼代工ISP等逻辑IC。由此来看，索尼把订单交由台积电在台湾代工的效益最大，两家公司并没有在日本合资建厂的必要性条件，若真的又在日本合资设厂，就有重复投资的疑虑。
台积电在20日参与美国商务部举行的车用芯片视讯峰会，并在会后发表声明，指出台积电将采取前所未有行动，全力支持汽车供应链，今年微控制器（MCU）将增产6成，解决车用芯片缺货问题。
美国商务部长雷蒙多（Gina Raimondo）本周一表示，美国半导体制造本地扶植的5年计划将投入520亿美元，促使美国本土建立总共7~10座的晶圆代工厂，预计为美国带来1,500亿美元的经济贡献。雷蒙多预测，美国各州政府会积极争取半导体制造的联邦补贴资金，美国商务部将有透明的资金申请流程。
最新消息指出，日刊工业新闻报导，日本政府经济产业省主导下，台积电可能与SONY于熊本合资设厂，于SONY于当地的CMOS影像传感器（CIS）芯片生产厂附近，总投资金额将达1兆日元（约新台币2,600亿元）以上，生产40nm至20nm的制程为主，主要用于汽车、家用电子与机械产业等类别。预计由台积电拿下主导权，负责制程技术，SONY则会以土地、厂房为主，甚至有机会替SONY生产CIS芯片。
对日本投资传闻，台积电稍早表示不评论。
台积电在去年5月就宣布将在美国亚利桑那州设厂投资，用以生产5nm制程，将在2021年至2029年投入120亿美元，预计在2024年量产。至于小年夜前一日召开的台积电董事会则是决议，将在日本成立子公司，用以3DIC材料研究，实收资本额不超过186亿日元。
同样是今年2月，欧洲等17国将在未来2至3年内投资1,450亿欧元（约新台币5兆元）研究半导体技术，建立起欧洲独有的先进的芯片设计以及产能，希望拥有先进技术的台积电、三星电子可以赴欧设厂。
欧盟4月底又传出打算推出欧洲共同利益重要计划（IPCEI），欧盟内部市场委员 Thierry Breton表示，已经有22个欧盟成员国联合成立半导体联盟，支持当地的半导体研发与生产，减少对其他地区的供货商依赖，并邀请台积电、英特尔、三星等大厂赴欧投资，但传出台积电意愿不高。
至于实际有投资的项目，最新就属台积电4月22日召开临时董事会，会中核准资本预算28.87亿美元、约折合新台币793.925亿元，以建置成熟制程产能。台积电指出，这将扩产南京8吋晶圆厂新建一条28nm制程生产线，预估将扩增月产能达4万片的28nm成熟制程产能，以因应车用芯片等结构性需求增加。
