总投资近100亿元，中环股份集成电路用大直径硅片项目二期启动
日前，中环股份发布消息，为了提升产能和产品覆盖率，公司已经启动集成电路用大直径硅片项目二期工程。宜兴发布介绍，中环领先集成电路用大直径硅片二期项目总投资15亿美元（约合人民币96.5亿元），第一阶段投资53.85亿元，利用原有厂房、动力站、特气站等，新上抛光片和外延片生产线，项目总产能为月产8英寸外延片22万片、12英寸抛光片20万片、12英寸外延片15万片。
稳懋拟加码投资100亿元新台币在南科建芯片厂
氮化镓晶圆代工厂稳懋5月8日晚间发布公告称，为因应长期运营成长所需，拟在未来三年投入100亿元新台币在台湾地区南部科学园区高雄园区租地兴建厂房，目前设定3年后量产，第一阶段将兴建包括一栋芯片厂及周边的办公空间、废水处理、机电等相关厂务设施。
消息称联华电子计划从7月起将12英寸晶圆代工报价提高约13%
据国外媒体报道，由于产能紧张，难以满足市场需求，多家芯片代工商已经或者计划提高代工报价，其中就包括联华电子(UMC)。今年1月初，外媒曾报道称，由于产能紧张，芯片代工商联华电子已经提高了12英寸晶圆的代工报价，但该公司并未透露提高的幅度。如今，据业内消息人士透露，联华电子计划从7月份起将12英寸晶圆的代工报价提高约13%。
联华电子成立于1980年，提供先进制程技术与晶圆制造服务，为IC产业各项主要应用产品生产芯片。目前，该公司旗下有12座晶圆代工厂，其中4座为12英寸晶圆代工厂、7座为8英寸晶圆代工商，还有一座是6英寸晶圆代工厂。
去年8月份，产业链人士透露，包括台积电、联华电子在内的芯片代工商将8英寸晶圆代工报价提高了10%-20%。今年1月中旬，外媒援引产业链人士透露的消息报道称，联华电子正在提高12英寸晶圆代工厂的产能，以满足相关制程工艺的需求，主要是满足28nm工艺的产能需求。该公司在今年4月底发布的财报显示，第一季度，该公司的晶圆出货量和平均价格都有所提高。
英飞凌与昭和电工达成碳化硅晶圆供应协议
据日经新闻报道，英飞凌与日本材料集团昭和电工（Showa Denko）就碳化硅晶圆供应达成协议。
昭和电工周四表示，公司已与英飞凌签订为期两年的供应合同，向后者提供碳化硅晶圆。无论对昭和电工这一世界领先的碳化硅晶圆销售商来说，还是对英飞凌而言，这一合作协议的益处都显而易见。合同中，英飞凌对年度最低购买量作出了承诺，这使得昭和电工能够对未来需求有更清晰的图景，从而制定相应的投资计划。而英飞凌也通过确保供应量，解决了采购方面可能面临的问题。
此外，两家公司还将在开发碳化硅材料上进行合作。昭和电工希望，在英飞凌的帮助下，“能通过将两家公司的知识进行融合，加快产品质量的提升”。双方此次合作正值全球功率半导体需求的上升期。有机构预测，到2020年至2025年，功率半导体的市场将增长40％，达到243亿美元。其中，英飞凌已经分得最大的一块蛋糕，在功率器件市场中，英飞凌拥有约20％的全球市场份额，远超其日本竞争对手三菱电机和东芝5％的市场份额。
对于此次合作，英飞凌工业电源控制部门总裁Peter Wawer在一份声明中说：“在这个增长的市场中，与昭和电工扩大晶圆供应商基础标志着我们多元化采购战略的重要一步。” “它将支持我们可靠地满足中长期内市场增加的需求。”
投资8亿元 联仕新材料（湖北）电子化学品产业园项目开工
日前，联仕新材料（湖北）电子化学品产业园开工仪式在荆州开发区举行，标志着该项目正式落户荆州。据介绍，联仕（湖北）新材料有限公司由联仕（昆山）化学材料有限公司全资投资，是少数全内资企业在中国拥有自主知识产权的专业电子化学品材料生产供货商，打破国外技术封锁，成功开发高纯度氢氟酸、硫酸、磷酸、硝酸系列产品，生产的超高纯度电子湿式化学品，广泛应用于半导体集成电路、面板、光伏等电子产业，主要服务客户为大中华地区的6-12吋集成电路及内存厂商。该企业可提供纯化、精细混合、洁净分装、取样、检验分析等完整的化学品解决方案，将为荆州电子信息产业提供基础材料支撑，未来还能逐步实现系列电子化学品国产化。
该产业园是联仕（湖北）新材料有限公司迄今投资最大的建设项目。项目工程投资8亿元，总用地9万余平方米，预计今年10月项目可基本完成主体建设，2022年4月可进行试生产，达产后能实现年产49.2万吨高纯度的电子化学品。
半导体厂商歌尔微电子拟A股IPO
近日，证监会网站信息公布，歌尔微电子股份有限公司（以下简称“歌尔微电子”）已于2021年4月29日在青岛证监局进行辅导备案登记，辅导机构为中信建投证券股份有限公司。至于上市板块，根据歌尔股份此前公告，拟将歌尔微电子分拆至深交所创业板上市。
歌尔微电子成立于2017年，是歌尔股份的控股子公司，主要从事MEMS麦克风、MEMS传感器、微系统模组等相关产品的设计、制造和销售，产品主要应用于智能手机、智能无线耳机、可穿戴产品、汽车电子等领域。根据公告，歌尔微电子此次引入的投资方或为国有独资，或为具有投行背景的知名投资机构。
索尼将使用台积电6nm工艺PS5芯片，2022 年推出新品
消息称，台积电将使用 6nm 制程工艺重新设计制造新款 PS5 游戏机使用的芯片，新工艺预计会使得晶体管密度提升约 18%，能更好的控制芯片的功耗与发热，同时能够减少芯片制造成本，从而提高 PS5 的利润率。
丰田高管：半导体采购将于明年恢复正常 不会对生产造成影响
日经中文网5月10日消息，丰田计划2022年度“丰田”和“雷克萨斯”两大品牌的全球总产量达到1040万辆。丰田已将上述生产计划知会主要零部件公司。2022年度将比2021年度的现行生产计划（950万辆）高出9.5%。从2022年度的具体内容来看，海外710万辆，日本国内330万辆。与2021年度相比，海外增加约10%，日本增加3%。
目前半导体不足问题已成为阻碍汽车生产的绊脚石。丰田的一名高管在接受采访时表示，半导体采购“将于2022年恢复正常，我们认为不会（对生产）造成影响”。
对丰田2022年度扩大生产起到拉动作用的是中国和美国。在中国，丰田预定2022年与合资对象企业广州汽车集团增强工厂的产能。在美国，丰田将在南部阿拉巴马州与马自达共同启动新工厂。
上海新微半导体化合物半导体量产线洁净厂房结构封顶
5月8日上午，上海新微半导体有限公司化合物半导体量产线洁净厂房结构封顶仪式在闵行开发区临港园区正式开始。
据了解，项目一期计划投资15亿人民币，建设一条4英寸光电芯片和一条6英寸射频芯片产线，预计将于2021年四季度建成并投入使用；第二期计划投资15.5亿人民币，建设一条8英寸硅基芯片产线以及封装中试线；第三期扩大再投资50亿人民币，进一步提高产品产能并扩大产品范围。三期总计拟定投入80.5亿人民币，大力发展化合物半导体。
仪式上，上海市科学技术委员会高新处处长方浩先生表示，集成电路是上海市政府确定的未来发展的三大重点产业之一，而其中，化合物半导体是集成电路产业的重要组成部分，其发展壮大对国民经济、国防安全、国际竞争、社会民生等领域均具有重要的战略意义。新微半导体于去年1月在上海临港新片区完成注册，公司定位于化合物半导体战略性材料和器件技术开发平台和量产线，致力于解决化合物半导体材料与器件的前瞻性核心技术，支撑我国化合物半导体集成电路产业的发展。
国电南瑞预期IGBT生产线今年下半年投产
近日，国电南瑞在投资者互动平台表示，目前公司正在加快推进IGBT生产场地建设及封装测试生产设备采购及安装等工作,预期部分生产线在2021年下半年投产。
据了解，IGBT模块产业化项目是国电南瑞发展重点之一。2018年国电南瑞已完成1200伏/50安IGBT、FRD流片。2019年11月，国电南瑞与全球能源互联网研究院有限公司合作，控股组建南瑞联研功率半导体有限责任公司。当时国电南瑞公告称，其中，国电南瑞以“IGBT模块产业化项目”的部分募集资金5.59亿元出资，持股比例为69.83%；联研院以技术作价出资2.41亿元，持股比例为30.17%。
2020年，国电南瑞推进南瑞联研科技成果转化，加快IGBT封装测试生产线建设和自主3300V IGBT芯片模块研发及工程应用。当年9月，国电南瑞在互动平台表示，公司IGBT项目正处于芯片设计研发、模块封装测试及生产线建设阶段。
南瑞联研半导体有限责任公司是国家电网公司发展功率半导体产业的统一平台，拥有功率半导体芯片设计、芯片制造、封装测试、工程应用的全流程研发及产业化能力。依托南瑞集团和全球能源互联网研究院技术产业联合优势，在电力以及其他领域开展功率半导体器件研发和制造，提供功率半导体芯片及其应用的整体解决方案。
南瑞联研半导体公司建立了涵盖研发、生产、销售市场、技术支持等在内的完整产业链，建成了包括功率器件动静态参数测试平台、可靠性测试平台和极限能力测试平台的电力系统电力电子器件实验室及中试线，拥有国内技术领先的高能离子注入机和激光退火设备，形成了年产15000片硅晶圆和5000只IGBT模块加工能力。通过上市公司募集16.4亿元IGBT产业发展资金，投资近2亿元建设IGBT封装测试生产线，建成后将形成年产20万片IGBT模块生产能力，整体技术达到国际先进水平。
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