全球汽车行业陷入3C半导体产能争夺战

经营者表示，由于一些国际一线车厂、集成元件厂(IDM)代工厂，包括欧、美、日本等，以前通过外交手段争取晶圆代工的生产能力，这使得可以配合的台系晶圆代工厂在生产能力上做了部分调整，考虑到配合车辆的工艺转换时间、效益显现正好落到第二季。

从2020年第四季开始，BP104全球汽车行业陷入半导体产能争夺战，业者指出，第二季将逐步取得成效。特别是汽车、3C供应链的产能将明显分配给部分业者，形成强者恒强的局面，即使现在硅晶圆代工涨价大喊大叫，业者指出，怕涨价，也不一定能有效抢到产能。

进入第二季度，短缺的晶圆代工报价将再次上涨，恐怕涨幅高于预期。业内人士表示，汽车与3C供应链的产能竞争仍在继续，因此反映在价格上。第一季度，各方争夺的效益将在第二季度明显显示，强者将保持强势。相反，不强势的人会变得更高低落差也会更明显。

经营者表示，由于一些国际一线车厂、集成元件厂(IDM)代工厂，包括欧、美、日本等，以前通过外交手段争取晶圆代工的生产能力，这使得可以配合的台系晶圆代工厂在生产能力上做了部分调整，考虑到配合车辆的工艺转换时间、效益显现正好落到第二季。

一些晶圆代工厂本身在汽车工业中著墨有限，再评估汽车耗时认证等程序，可以承接相对有限的汽车订单量，但受益于整体市场抢单效应，订单应接不暇之虞也随之上涨，并且在第一季已经逐渐与客户谈了3年多的长期合约。

经营者指出，晶圆代工第一季将工艺调整为车辆所需的生产能力，第二季具有较明显的生产能力转移效应。但是此前美国德州大停电，使得全球汽车两大芯片厂恩智浦(NXP)、英飞凌(Infineon)的生产能力受到冲击，一增一减，即使抢到新的代工生产能力，恐怕也只能弥补突如其来的意外损失。

到底为什么整个汽车供应链第二季的表现，需要评估产能消涨之间的距离。有人估计，约莫在第一季美国德州没有爆发停电时保持水位，或者稍微好一点。

据业者介绍，基本上车用半导体产能仍将保持原有的比例配给原则，销售良好的国际知名品牌及其所属的一级代工厂等仍然可以获得较多的产能，其他品牌，或二级代工厂则相对不如一级代工得强。

而且3C供应链一路从IC设计，面板，再到3C装配厂等，第二季芯片的控制预计也将重新配给，到处都是抢不到生产能力的问题。经营者表示，对晶圆代工厂有较大谈判影响的人，显然有机会保证稳定；而谈判力度较差的人，显然感觉到第二季可以争取的芯片比第一季来得少很多。外传仍有不少3C供应链经营者在近期才发现可配置晶圆代工产能，远低于想象。

经营者表示，市场仍在评估美国松绑中国中芯国际后，3C供应链可以缓解多少缺货紧张。有些人通过工艺预测最快到第三季度；但是中芯国际目前的生产能力几乎满载，再加上新生产能力的建立还需要时间，有些人认为年底很难看到中芯国际给3C供应链带来明显的缓解效应。