联电携手Cadence完成HPC+新认证加速抢进5G、物联网应用

联电宣布，Cadence毫米波(mmWave)参考流程已获得联电28奈米HPC+制程的认证。透过此认证，未来Cadence和联电的共同客户可利用整合的射频设计流程，加速产品上市时程，以设计5G、物联网和汽车的应用产品。

联电矽智财研发暨设计支援处长林子惠表示，透过与Cadence的合作，开发了一个全面的毫米波参考流程，该流程结合Cadence 全面的射频设计流程与联电设计套件，为其在28奈米HPC+制程技术的晶片设计客户提供准确、创新的设计流程。客户在此28奈米技术上，将可减少设计上的反覆更迭并更效率地将下一代的创新产品推向市场。

经认证的毫米波参考流程是基于联电的晶圆设计套件(FDK)所设计的，其中包括具有高度自动化的电路设计、布局、签核和验证流程的一个实际示范电路，让客户可在28奈米的HPC+制程上实现更无缝的晶片设计。

高频射频毫米波设计除了需要类比和混合信号功能之外，还需要精确的电磁(EM)提取和模拟分析。联电表示，经认证的毫米波参考流程，支持Cadence的智慧系统设计策略，使客户加速SoC设计的卓越性。

Cadence客制化IC与PCB部门产品管理副总KT Moore表示，透过与联电的合作，共同的客户可利用目前领先业界的Virtuoso和Spectre平台中最先进的功能，同时利用其EMX和AWR AXIEM整合式电磁模拟软体来设计5G、物联网和汽车应用产品，并能精确地预测矽电路的效能，这对于达到产品量产和上市时程的目标至关重要。

联华表示，28HPC+制程采用高介电系数／金属闸极堆叠技术，将其SPICE模型的覆盖范围进一步扩展至毫米波的110GHz，以供用于手机、汽车/工业雷达和5G FWA / CPE的应用。客户可以利用联电的毫米波设计套件设计收发器晶片，或整合晶圆专工厂完善的数位和类比IP来加速其毫米波SoC的设计。

联电2020年上半累计营收达新台币866.54亿元，年增26.29 %，外界预期，联电第2季营运与获利将可望创下近年新高表现，后续营运改善备受期待，而联电先前估计，第2季晶圆出货量季增约2%，而受惠产品组合改变，加上28奈米产品的比重攀升，平均销售价格也将季增约2%，产能利用率约达95% ，但下半年受到疫情扩散、中美贸易战加剧，可能将面临客户减单问题。