硅晶圆、DRAM等可望持续旺到Q3

电子业供应链缺货抢料情况自去年下半年延烧迄今未止，从半导体上游硅晶圆、DRAM到被动组件厂等，今年以来产能多有供不应求的情况，引发各方人马抢货源，推升后续价格持续看涨，市场看好这些关键零组件厂营运动能可望旺到第3季。

受惠族群今年前2月营收年增率、零组件受惠族群2017年1~2月累计营收

硅晶圆在半导体大厂满手订单、NAND Flash厂等各方人马争相抢料下，缺货情形如星火燎原。 近来中芯、华虹等大陆半导体厂及韩国三星皆开始大动作出手抢货下，更如火上添油，让硅晶圆的价格继第1季调涨后，第2季已传出合约价恐再调高1成。

为抢得稳定供货权，业界并传出已有大厂祭出高于市场合约价10～20%的价格，欲与硅晶圆厂签下半年长约;同时，也传出三星为取得12吋硅晶圆产能，积极想包下环球晶圆的部分产线。

业界预期，今年第3季包括8吋及12吋硅晶圆合约价可望再大涨超过1成行情，包括环球晶、台胜科、嘉晶、合晶等硅晶圆厂都将直接受惠。

DRAM厂部分，由于受到三星及美光分别在18nm及17纳米DRAM良率出现瑕疵问题，今年直到第2季甚至是第3季的出货恐都将受累，业界预期DRAM市场供货吃紧的状况难解，价格仍将继续看涨。

三大DRAM厂目前就只剩SK海士尚未转进1xnm、仍以20nm量产，表面上看来是制程推进落后同业，但现却成了供货最稳定的DRAM厂，直接受惠有其支持货源的威刚，在DRAM模块出货量稳站高档及价格持续向上等利基下，推升营收获利双成长。

此外，南亚科在20nm微缩的良率优于预期，许多系统厂及ODM/OEM厂转头找上南亚科提供PC DRAM及服务器DRAM出货。 据了解，直至第3季南亚科的产能皆被预订一空，加上价格逐季调涨趋势已定，对其营运将大有帮助。

至于在被动零件部分，受到MLCC近年扩产趋向节制，加上日商TDK去年中淡出一般或是消费型MLCC，导致以往一路跌价的MLCC今年第1季供需紧张，ASP(产品平均售价)更已经连续2季止稳。

对产业来说，不跌价已经是重大利多，展望第2季，国巨、华新科等MLCC制造厂仍是主要受惠者，特别是价格虽没有出现全面性调涨，然制造厂针对新客户已经拉高售价，且第2季不仅非苹手机厂启动拉货，苹果针对下一代新机种也即将展开备货，MLCC第2季供需恐将持续紧张。

业界指出，汽车电子化、智能型手机高阶化将带动MLCC使用量大幅成长，产业秩序这几年已经出现明显分野，日厂专注于高阶市场，台商则以中高阶市场为主力，大陆厂商则被锁在中低阶市场，随着这几年非苹手机品牌市占率快速扩张，台湾的MLCC厂将是这种非苹手机扩张潮之下，最大受惠者。