芯片工艺制造：现实远比理想残酷

先进的制造工艺一直是Intel横行江湖的最大资本，不过受技术难度和市场因素的种种不利影响，Intel前进的步伐也逐渐缓慢了下来。

这一点在14nm上就已经充分体现出来，不但最初的Broadwell家族一拖再拖，并跳过了桌面市场，今年还会继Skylake之后推出第三代基于此工艺的产品Kaby Lake，这在Intel实施Tick-Tock发展策略原来还是第一次。

其实，Intel对此也毫不避讳，很大方地承认，过去两代工艺的发展经历表明，Tick-Tock的周期已经从两年延长到两年半左右。

为此，Intel将在2016年第二季度推出第三代14nm工艺产品，也就是Kaby Lake，它会在Skylake的基础上做关键的性能增强，并为转换到10nm工艺做好充分的铺垫。

2017年下半年，Intel终将发布首个10nm工艺产品，代号为Cannon Lake。

那么再往后呢?根据最新曝光的路线图，2018年我们将会看到“Ice Lake”，2019年则是“Tiger Lake”，依然都是10nm，也就是说继续用三代!

7nm、5nm的工作也早就展开了，预计最早分别在2020、2023年实现。

台积电说会在2018年下半年开始试产7nm，然后再过两年试产5nm并首次使用EUV极紫外光刻，彻底反超Intel。

看起来很是牛气冲天，但是别忘了，台积电在宣传方面从来都是高手，最近几代却没有一个按时实现的，而且试产只是开始而已，距离量产和设备上市还得一两年的事儿。