TI公司的AMIC110是多协议可编程工业通信处理器,为大多数工业以太网和现场总线通信提供随时可用的解决方案.器件基于ARM Cortex-A8处理器,具有可选择外设和工业接口,支持高级操作系统(H
来源:设计阿旭 2024-05-06
TI公司的AMIC110是多协议可编程工业通信处理器,为大多数工业以太网和现场总线通信提供随时可用的解决方案.器件基于ARM Cortex-A8处理器,具有可选择外设和工业接口,支持高级操作系统(H
来源:设计阿旭 2024-05-06
上篇文章有讲到版图中的pcell 与脚本的应用,终极目标还是效率的提升。这里再讨论效率提升方面的定制化方案。为什么要讲定制化?工具尽头应该是根据不同的场景有不太的flow. 如果都是使用工具上的大
来源:IC模拟版图设计 2024-04-30
之前看到高压电源项目同事手动一点点画阶梯型走线,相当费事费力。于是帮写了一个简单的脚本来自动阶梯状走线。今天又看到群里有人需要类似的功能另外需要增加一些倒角。了解了这样走线对应的应用的场景。例如在B
来源:IC模拟版图设计 2024-04-30
在模拟版图中效率提升空间是很大的,模拟版图目前很难实现完全的自动化设计。电路结构多变,导致模块复用率低。分享下借助Pcell和脚本来实现版图的效率提升。使用Pcell 来对相似结构的复用,所以模拟电
来源:IC模拟版图设计 2024-04-30
TESTKEY就是做一些测试结构,通过probe PAD来量测,评估测试结构的性能指标。得到此器件的SPICE模型。所以一般待测试器件结构会有多种变体.比如:mos器件,会有多种串并联方式外加L W
来源:IC模拟版图设计 2024-04-30
芯片TO前会进行一些IP merge等工作,所以后期再通过查看当时export的log文件来检查所使用的layer 层次信息并不能准确反应GDS/OAS中的数据内容。另一方面TO前工艺厂也会要求提供
来源:IC模拟版图设计 2024-04-30
很多版图设计工作中,常常会遇到需要创建bus net (e.g. address bits, data bits and signals) 创建在这些bus metal shape上放置这些p
来源:IC模拟版图设计 2024-04-30
芯片的物理实现过程中不是所有的走线与器件都不是理想的。金属走线与金属走线有重叠有并行。器件也是周围也会有其他器件,或其他走线。最终都会引入额外的电容。就像在电路上额外多出来一些小的电容。无法避免。同
来源:IC模拟版图设计 2024-04-30
IC 设计中很多情况都需要多家工具协助来完成设计。不切换设计平台的情况下怎么来集成需要的tool。目前常见的工具厂商都有提供这类集成的脚本与环境配置方案。自己开发的UI如何能与tool进行通信。下面
来源:IC模拟版图设计 2024-04-30
在先进制程上常常会遇到需要手动添加一些cut layer的情况,尤其是使用std cell或custom logic cell时需要对拼接区域的M0 M1或Poly 等进行添加cut layer 的
来源:IC模拟版图设计 2024-04-30