1、DDR3料号容量类型架构速率工作电压工作温度封装应用生产状态K4B4G0846E-BCNB4 GbDDR3512M x 82133 Mbps1.5 V0 ~ 85 °C78 FBGA其他量产K4
来源：芯存社 2025-10-25
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1、DDR3料号容量类型架构速率工作电压工作温度封装应用生产状态K4B4G0846E-BCNB4 GbDDR3512M x 82133 Mbps1.5 V0 ~ 85 °C78 FBGA其他量产K4
来源：芯存社 2025-10-25
1、eMMC 5.0料号容量类型工作电压工作温度接口封装尺寸应用生产状态KLM8G1GESD-B03P8 GBeMMC 5.01.8 / 3.3 V-40 ~ 85 °CHS40011.5 x 13
来源：芯存社 2025-10-25
近日多家存储厂商宣布即将停止/减产DDR4内存芯片的供应，以下是对DDR4 内存芯片价格走势与供应情况分析：一、价格走势预测短期（2025 年 Q3-Q4）：供需失衡推动价格持续上行供应收缩主导市场
来源：芯存社 2025-10-25
车规存储：通过 AEC-Q100 认证，支持 - 40~+125°C 宽温域运行。抗震设计满足 10G 振动测试，适合车载复杂环境。工规存储：采用抗硫化元器件和宽温颗粒支持 - 40~+85°C 稳
来源：芯存社 2025-10-25
在刚刚结束的ISPSD 2025征稿评比中，云镓半导体（CloudSemi）在 GaN session 的投稿获得组委会录用接收，成为连续两年登陆ISPSD 国际大舞台的GaN 设计公司，再次印证云
来源：钟先生 2025-06-05
半导体存储：集成电路第二大市场•在5G、AI、AIOT等新兴战略产业的快速发展带动下，信息数据呈现爆发式增长，数据规模从原来的GB、TB、PB上升到EB、ZB级，存储器作为信息数据的存储媒介，其重要
来源：芯存社 2025-05-29
半导体存储：集成电路第二大市场•在5G、AI、AIOT等新兴战略产业的快速发展带动下，信息数据呈现爆发式增长，数据规模从原来的GB、TB、PB上升到EB、ZB级，存储器作为信息数据的存储媒介，其重要
来源：芯存社 2025-05-29
中美日内瓦经贸会谈联合声明及最新政策动态：双方承诺将于2025年5月14日前采取以下举措：美国将（一）修改2025年4月2日第14257号行政令中规定的对中国商品（包括香港特别行政区和澳门特别行政区
来源：芯存社 2025-05-29
近日中方对原产于美国的所有进口商品，在现行适用关税税率基础上加征34%关税。对于芯片来讲原产地是如何判定的呢？以下我们一起解读一下。根据国际贸易规则，原产地通常以“实质性加工”发生地为准。对芯片而言
来源：芯存社 2025-05-29
今年 排名上年 排名公司名称收入 (百万美元)65152英伟达（Nvidia）60,9227962英特尔公司（Intel）54,22811798高通公
来源：芯存社 2025-05-29