集微网消息，6月30日，凌思微电子(厦门)有限公司（简称“凌思微”）VP谷志坤在在厦门（海沧）集成电路企业联合产品发布会暨签约仪式上对公司产品和技术进行介绍。

谷志坤介绍到，凌思微是一家专注于物联网通讯领域的芯片设计厂商，并以通讯射频SoC为中心，为物联网领域提供一站式整体解决方案。提供高性能高可靠蓝牙BLE芯片，2.4G非标芯片，Sub-G芯片及相关物联网MCU芯片，或以芯片为核心为行业用户提供智能硬件的参考设计及模组。

谷志坤介绍，凌思微的产品开发立足点在于市场需求+团队能力+渠道+标准演进，而优势立足点在于“接地气”产品规格+优异性能和可靠性+渠道+供应链；目前，凌思微的产品已通过BLE 5.x BQB 认证，包括射频、Linklayer、MESH全套认证。

据了解，凌思微近期主打的低功耗蓝牙，分为数据传输类（IoT）和BLE Audio双模蓝牙应用，公司近中期产品路线则是BLE IoT + BLE Audio，兼顾双模音频。