从内装到芯片iPhone 5拆解全记录-icspec

从内装到芯片iPhone 5拆解全记录

来源:大半导体产业网发布时间:2012-09-27

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《EE Times》姊妹公司UBM TechInsights 的苹果 (Apple) iPhone5拆解报告显示，苹果在很大程度上都坚持与原有的供应商合作。

市场研究公司Strategy Analytics 表示，过去五年来领导智慧手机的苹果公司，自推出iPhone手机及配件以来已创造逾1,500亿美元的营收，至今iPhone销售量已超过1亿支。

总部位在加州Cupertino的苹果公司显然想持续手机霸主地位。新的iPhone 5首度采用了超越过去版本的4英寸萤幕。从苹果的线上订购系统资料看来，目前iPhone5估计已售出了200万支。

iPhone5采用4英寸的Retina显示萤幕，解析度1,136×640，每平方英寸为326像素。iPhone5还重新导入了前到后(front-to-back)的生产模式──这种生产模式最后一次是用在iPhone 3GS上。

自苹果于2007年1月推出首支iPhone以来，这一系列手机便已经被定义「每一代都有重大更新」。

第一代iPhone以多点触控萤幕和更易于使用的介面，被视为智慧手机市场的革命性产品。自此之后， iPhone 逐步进展到第五代，每一代都有着重大改进。 iPhone 5据称做了最显著的改善，但它真的与它的前辈们差距很大吗？让我们从零组件的观点来仔细看看，iPhone 5究竟做了哪些改变。

iPhone 5通讯板正面(点选放大图片)。

因应不同营运商的iPhone 5

UBM TechInsights在上周五(9月21日)拆解的iPhone 5是A1428型号，这款手机已专为AT&T和加拿大的LTE网路进行最佳化。

苹果成功的关键之一，是他们的零组件选择策略。在之前的苹果供应链副总裁，现任CEO Tim Cook 的带领下，苹果一直在强化与供应商的关系。从供应链的角度来看，这对我们的启发是，苹果与半导体供应商的合作关系要比与制造商来得更加深厚。

举例来说，在第一代iPhone 中获得设计订单的10家厂商，也出现在iPhone 5零件供应商之列。规模较大的半导体公司如三星电子(Samsung)、德州仪器(TI)和意法半导体(ST)都为iPhone 5提供了关键晶片。几家规模较小的公司也继续为苹果供货，如Dialog半导体提供电源管理IC、Skyworks Solution 提供基频功率放大器模组；而TriQuint半导体公司提供功率放大器模组。

事实上，苹果决定更换iPhone元件供应商往往会会变成重大新闻。例如，当苹果将原先由英飞凌供货的基频处理器转为采用高通的元件时，便广受媒体关注。不过，这个转换相当缓慢，苹果开发了采用英飞凌基频处理器的GSM版本iPhone 4，以及采用高通基频晶片的 CDMA版本。而随着选择CDMA版本的晶片也能兼具GSM功能，切换到高通似乎迫在眉睫。因此，当iPhone 5继续采用高通的基频时，就一点也不令人讶异了。

iPhone 5也是苹果进军4G的首个产品。这款苹果的最新手机首度配备LTE功能。高通在iPhone 5中赢得了三项设计订单，均与该公司的LTE技术有关。这些IC之中最引人瞩目的是 MDM9615 。采用28nm制程的MDM9615是一颗行动数据机，支援LTE (FDD和TDD), DC-HSPA+, EV-DO Rev-B和 TD-SCDMA ，可支援全球许多地区的营运商。 MDM9615 也搭配了 PM8018 电源管理IC和具备GPS功能的 RTR8600 四频收发器。这三款元件都是高通LTE产品系列的一部分，之所以选用它们，是因它们的互作业性。

高通MDM9615晶片(点选图片放大)。

ST、Dialog Semi、SanDisk、尔必达(Elpida)和Broadcom(博通)

ST的L3G4200DH 三轴数位MEMS陀螺仪和LIS331DLH 三轴MEMS加速度计，是第六度出现在iPhone中的产品。苹果的设计向来让人感觉用起来很舒服，我们不禁要问，若任天堂继续在下一代产品Wii U中使用这些相同的IC，结果将会如何？

Dialog提供了电源管理IC Agatha II (D2013)。 Cirrus Logic公司也为iPhone 5提供音讯编解码器。

记忆体部份，SanDisk提供了32GB的NAND快闪记忆体。A6 应用处理器上则发现了采用层叠封装(package-on-package, PoP)的处理器记忆体。这个采用PoP封装的记忆体是尔必达(Elpida)的B8164B3PM 1GB低功耗DDR2 (LPDDR2)SDRAM。

最后，Broadcom在iPhone 5中赢得设计胜出的关键，是该公司的BCM4334单晶片双频802.11n，蓝牙4.0+HS和FM接收器二合一晶片。相同的元件也曾用在三星Galaxy S3中，显示这款整合型Wi-Fi晶片是当前最热门的产品。

村田制作所的模组中含有Broadcom的BCM4334。

解剖A6处理器

苹果也在最新的iPhone中采用内含多核心CPU和四核心GPU的 A6处理器。市场对这颗苹果定制的处理器有着诸多问题，其中最令人好奇的是核心数量和类型。我们会看到四核心ARM Cortex-A9 的A6吗？或是采用ARM最新核心Cortex-A15的双核心版本？无论如何，苹果都已宣称新版处理器将比A5提升两倍性能和两倍的绘图处理能力。

苹果A6晶片的标记(资料来源：UBM TechInsights)。

正在制作中的A6也是一个谜。苹果的主要处理器合作夥伴向来是三星，但这两家公司最近在法庭上的专利争讼，加上传闻中苹果与台积电的合作，导致A6将出现新代工厂的传言不断。但是，我们的早期A6分析显示，该晶片仍然有着与A4和A5处理器类似的三星标记。

另一个有趣的部份是ARM核心，苹果声称的低功耗无疑是对大家表示该公司已经往28nm转移。苹果的A5处理器采用三星32nm制程。但台积电早已大规模量产28nm了。我们正在对晶片进行剖面分析和验证，A6晶片尺寸微缩至95.04mm2，远小于苹果A5X处理器的162.54 mm2和45nm版本A5处理器的122.21 mm2。

以下是所有iPhone 5的拆解照片和记录。

苹果A6晶片照片 (点选图片放大)。

通讯板背面

iPhone 5通讯板背面 (点选图片放大)。

开箱

光滑的黑色方盒背离了传统苹果产品的白色包装 (点选图片放大)。

包装盒及所有配件

看看这个「黑盒子」里有什么──全新的改良型耳机和充电器 (点选图片放大)。

拆下显示器

卸下4.0英寸的Retina显示萤幕。注意front-to-back的制造方法 (点选图片放大)。

紧凑的设计

iPhone 5内部设计相当紧凑，主板与电池很接近 (点选图片放大)。