日本东北311地震至今已超过1个月，面对即将到来的夏日限电问题，以及硅晶圆缺料潮暂时无解的情况，东芝(Toshiba)已通知下游客户，预计5、6 月NAND Flash芯片供货量将减少50%，不过令人意外的是，面对未来2个月供货量大减，下游客户端却不认为会有缺货疑虑，这也凸显受到日本大地震影响后，消费性电子产品的终端需求的确不如预期。

东芝生产NAND Flash芯片的12寸晶圆厂在日本四日市，并不在灾区和供电吃紧范围内，不像生产逻辑产品逻辑IC与CMOS影像传感器(CIS)芯片的厂房在岩手县，遇到夏日限电问题较严重；不过，或许是因为硅晶圆供给吃紧问题，东芝已通知下游客户，5、6月的NAND Flash芯片供给量将大幅减少50%。

存储器业者表示，NAND Flash厂和DRAM厂的硅晶圆库存量多数撑到5月底，之后是否能100%生产顺畅，全都依赖信越半导体和Sumco复工时程，但目前此2家硅晶圆大厂主要厂房都受到限电影响，无法100%复工，因此为5月之后的硅晶圆供货投下很大变量。

令市场较为讶异的是，虽然东芝通知客户5、6月NAND Flash供货量将减少50%，但下游客户似乎都老神在在，没有供给短缺疑虑，认为现有库存水位足以应付未来2个月的客户订单需求，反映出供给减少的同时，终端需求也在同步减少中。

业者认为，一方面是消费性电子产品如智能型手机(Smartphone)等，也面临其它零组件缺料疑虑，另一方面是日本强震的确震掉不少需求，再者，苹果 (Apple) iPad2推出后，外型、功能、售价都极具竞争力，很多平板计算机供应商开始知难而退，导致原本市场引颈期盼的平板计算机需求呈现雷声大、雨点小的窘境。

4 月NAND Flash合约价虽然持续上扬，现货价则是呈现小跌，但4月NAND Flash产品相关订单的需求却是明显减少，对此业者解读是3月日本地震过后，下游通路商一下子补太多货之后，无法即使消化完毕之故，又遇上第2季消费性电子传统淡季，让NAND Flash相关产品订单缩手。

存储器业者认为，日本限电恐成长期问题，硅晶圆供货吃紧是可预期的，但在此同时需求端减少的力道其实也不容忽视，或许这从存储器价格走势可以看出来，NAND Flash和DRAM价格仅维持小涨或小跌格局，并没有预期缺货的大涨情况发生。