【行业资讯】
1.【中国IC风云榜新锐公司候选】锐成芯微：突破技术封锁，做国内超低功耗IP的探索者
2.昂瑞微张书迁：抓住5G机遇 做大做强中国射频前端产业
3.思特威科技徐辰博士：今年出货总量2.2亿颗芯片，2021年目标5亿颗
4.填补国内多功能飞针测试领域空白？国产首台高端多功能飞针测试设备成功交付
5.主要生产5G通讯射频芯片设计，华楷微声项目进入设备调试阶段
6.打造国内规模最大靶材生产基地，火炬安泰靶材打入京东方、华星光电等并实现量产
7.湖北省委书记与华为、中兴负责人座谈 加快推动“光芯屏端网”产业集群发展
1.【中国IC风云榜新锐公司候选】锐成芯微：突破技术封锁，做国内超低功耗IP的探索者
【编者按】2021中国IC风云榜“年度新锐公司”征集现已启动！入围标准要求为营收过亿元的未上市、未进入IPO辅导期的半导体行业优秀企业。评选将由中国半导体投资联盟129家会员单位及400多位半导体行业CEO共同担任评选评委。奖项的结果将在2021年1月份中国半导体投资联盟年会暨中国IC 风云榜颁奖典礼上揭晓。
本期候选企业：成都锐成芯微科技股份有限公司（以下简称“锐成芯微”）
无论从产业角度抑或国家社会层面来讲，集成电路的重要性都日益凸显。随着国内IC设计企业逐渐做大变强，一批本土IP公司也崭露头角。这其中就包括锐成芯微。
成都锐成芯微科技股份有限公司（以下简称“锐成芯微”）是一家专注于超低功耗模拟IP、高可靠性eNVM、RF IP和高速接口IP研发以及授权业务的国家高新技术企业。截至目前，锐成芯微已与国内外20多家晶圆代工厂开展合作，产品覆盖从14/16nm到180nm的CMOS、BiCMOS、BCD、SiGe、 HV、FinFET和FD-SOI等几十个工艺制程，同时拥有国内外专利超200件，累计开发IP 500多项，服务全球300多家集成电路设计企业，产品广泛应用于物联网、智能家居、汽车电子、智慧电源、可穿戴、医疗电子、工业控制等领域。
逆市增长
今年，全球市场深受疫情影响，各行各业都遭遇了史无前例的困难，但集成电路产业却从挑战中见证了非凡的机遇。
“2020年是锐成芯微持续突飞猛进的一年，经历了新冠疫情和市场格局的变化，锐成芯微依然大步迈进，业绩逆市增长，远超去年同期” ，锐成芯微董事长向建军这样说道。
向建军指出，今年锐成芯微的很多合作伙伴，采用其IP设计开发的芯片产品都广泛运用在了抗疫医疗设备上，如体温枪、呼吸机、血氧检测仪等。同时锐成芯微团队还助力某知名上市医疗电子公司推出了全球首创的 5G 云计算新冠肺炎免疫检测与智能分析系统，通过自有技术直接为抗击疫情做出了贡献。
与此同时，锐成芯微在今年与兆芯建立了IP战略伙伴关系，与华润微共同推出创新型eFlash解决方案。就在这个月，该公司还与旺玖科技合作推出面向车载系统的全新USB Auto Hub桥接芯片。
除了积极推进、深化产业合作，锐成芯微也实实在在的获得了社会各界的认可和褒奖。
今年，锐成芯微登上了包括CB Insights中国芯片设计企业榜、中国IC独角兽榜等等榜单；前不久在慕尼黑电子展上也获得了“2020年硬核中国芯——年度最佳国产IP产品奖”。
世界级目标
值得一提的是，锐成芯微还是一家具有全球视野的公司，多年来一直致力于成为值得信赖的世界级IP供应商。
今年，锐成芯微将盛芯微收入麾下。向建军指出，此次收购完成后，锐成芯微将成为中国最完整的低功耗物联网IP平台厂商。
据了解，收购盛芯微让锐成芯微一举补足了射频类IP产品线，形成了集模拟IP、存储IP、射频IP和高速接口IP的一站式IP和Turnkey解决方案，为迎接物联网无线化趋势做好了充足的准备。
持续探索行业前沿技术，不断扩展国内和国际市场，锐成芯微一直在笃定前行。
坚持与创新
展望未来，向建军说，锐成芯微将继续加大在国内外的资本合作。一方面有利于拓宽企业的融资渠道，让我们能够更快捷、更方便地获取企业成长所需资金；另一方面有利于企业投资者的多元化，促进企业成长壮大。对于技术方面，一方面要充分运用全球的人力、技术和科研资源，加快技术研发迭代的速度，降低设计开发的成本，形成开放创新的正向循环；同时继续通过关键核心技术的研发孵化和产业化应用，形成高新技术同市场需求的高效互动。
向建军也强调，锐成芯微会继续脚踏实地，长期坚持，不断创新，做好未来市场应用趋势的研判，提前把芯片设计里最基础也最挑战的一砖一瓦设计好，验证好，做好领跑者，加快芯片设计企业产品上市速度。”
总结
2019年，中国集成电路市场需求规模达到1.5万亿元人民币，在全球市场中所占份额超过一半，但自给率仍然偏低。不过可以看到的是，国内IC市场逐渐繁荣，带动了整个产业对于IP的巨大需求。同时国家展现出高度重视，产业热情空前高涨。
在这样一个黄金时期，锐成芯微也将继续一往无前。
（校对/零叁）
2.昂瑞微张书迁：抓住5G机遇 做大做强中国射频前端产业
集微网11月20日报道 伴随全球5G商用进程的全面开启，射频前端产业迎来巨大的发展机遇，在近日举行的“2020北京微电子国际研讨会暨IC WORLD学术会议”上，北京昂瑞微电子技术有限公司市场总监张书迁进行了题为《5G赋能，中国射频前端产业发展与对策 》的演讲，对全球5G射频前端发展趋势进行了介绍，对中国射频前端产业发展的现状以及对策分享了观点和看法。
张书迁表示，5G给射频前端产业带来发展空间，也带来诸多挑战，国内企业要积极抓住5G的机遇，避免浮躁心态，潜心研发加快迭代，向高端领域挺进。同时希望国内大型手机厂商应该加强培养国内芯片厂家，共同推动中国射频前端产业的做大做强。
射频前端国产厂商崭露头角中高端仍存差距
经过30多年的发展，我国移动通信产业经历了2G跟跑、3G突破、4G并跑后，终于在5G时代实现领跑，这是一段艰难的追赶和反超之路。
5G因其高速率、低延时和广连接的特点，以及其在万物互联时代诸多应用场景发挥的作用，被视为下一轮科技革命的制高点。
目前，5G在全球商用进程已经全面开启。截至2020年7月底，全球有392家运营商正在以测试、试验、试点、计划和实际部署的形式投资，有38个国家/地区的92个运营商已经推出商用5G服务。
去年我国5G发牌，正式开启商用进程，截至9月底，基站部署数量已经达到60万，5G手机销售已超1亿部，这是此前在任何一个通讯代际开启的初年，都未曾达到的成绩，充分体现出5G在我国的发展热度。预计到2021年，5G手机销售1.7亿部，4G手机销售超15亿部。
射频前端作为所有通信设备核心，包括射频功放、滤波器（双工器）、射频开关、射频低噪放、天线调谐、包络跟踪等，决定了通信质量、信号功率、信号带宽、网络连接速度等。
张书迁表示，在联网设备大规模增长趋势下，射频前端是成长最快、最确定的方向。根据Yole给出的预测，Sub-6G频段的5G手机和支持mmWave的5G手机出货量，到2025年的复合年均增长率均超过60%。
射频前端属于巨头独占的市场，美日寡头占据全球90%以上的市场，并占据了绝大部分高利润市场。
目前全球前四大射频前端厂商都是美系厂商：Skyworks、Qorvo、Qualcomm、Broadcomm。四大厂商均有功放和滤波器产品：其中滤波器均为IDM模式，Skyworks、Qorvo的功放是IDM模式，且四大厂商均有高集成度射频前端模组设计能力。
张书迁指出，从全球射频前端生态链企业看，我国企业在基带芯片方面与国际水平相近，在手机终端略有优势，在封装测试占有一席之地。在射频器件和模块方面，中国厂商虽然已崭露头角，但在中高端产品上还是存在差距。国内大部分公司的产品集中于中低端的分立器件，而5G射频前端中的高性能滤波器、高集成度射频前端模组等产品，还需要国外厂商提供。
高集成度成挑战 毫米波国内仍处空白状态
据张书迁介绍，随着5G时代的到来，智能手机的功能更加丰富，也给射频前端技术带来了更多挑战。全面屏、指纹识别、模块化摄像头的增加，以及5G因功耗较大而需要配备大电池，这样留给射频前端的面积更小，加之5G手机需要的射频前端器件越来越多，因此高集成度是5G射频前端的必然选择。
具体而言，Sub-6GHz射频前端关键技术包含如下几个方面：
高集成度：5G手机需要往下兼容2G/3G/4G，射频前端占用面积较大，为了节省空间，中低频段5G射频前端主要以PAMID/L-PAMID（PA+滤波器+Switch+LNA）形式存在。
HPUE功放的功率合成技术，可以提高线性功率：中低频段5G射频前端的工作频率都在2.5GHz以上，空间信号衰减较大，需要输出的线性功率相对较大。
超宽带宽线性化技术：5G的工作频段带宽一般都在100MHz以上，对PA的宽带线性化要求较高，跟4G射频前端设计方法有一定差别。
封装：采用GaAs功放的倒装方案，提高性能，降低功耗。
而在毫米波射频前端方面，张书迁表示，由于毫米波频段信号空间衰减严重，为了提高信号强度需要大规模天线阵列达到波束赋形的目的，多天线之间的相互影响会变得越来越重要 。由于采用多天线阵列，天线的小型化要求也非常高，高集成度带来非常高的设计复杂度。手机板布线在毫米波频段会带来很大衰减，而且由于波长较短，布线带来的寄生效应会变得很严重。为了解决这个问题，毫米波天线需要以模组形式存在。模组中包括毫米波天线阵列、射频前端芯片、毫米波上下变频芯片、波束赋形控制芯片等。
目前，国内手机芯片厂家只推出低频段（Sub-6GHz）5G射频前端及分立的天线方案，毫米波射频前端及天线模块由于有超高的集成度需求，不但要集成天线和射频前端模块，还需要集成毫米波收发器及电源控制芯片，设计异常复杂，因而还处于空白状态。
张书迁表示，毫米波对于集成度的要求更高，毫米波射频前端需要系统级的设计技术，需要复合型的设计团队才能完成。毫米波相关材料要选用低损耗的介质材料，例如LTCC、新型复合毫米波材料等，以及由此带来的成本控制尤为关键。
避免浮躁潜心研发 做大做强国内射频产业
目前中国射频前端芯片领域聚集了不少玩家。如在PA等有源器件部分：包括昂瑞微、唯捷创芯、卓胜微、慧智微、飞骧、锐石创新等共20余家。在滤波器等无源器件等领域，有无锡好达、徳清华莹、苏州汉天下、信维、麦捷、开元等10余家厂商。
整体而言，国内射频前端厂家在2G/3G市场占有率很高，基本上达到95%占有率。这块领域属于国外厂商基本放弃的市场，利润率低，国内厂商竞争非常激烈。
4G射频前端方面，国内厂家30%占有率（出货量），产品以中低端为主，销售额占比仅有10%。国外厂商主要销售中高端产品如集成滤波器，双工器的PAMiD和DivFEM等高集成度产品。
在张书迁看来，中国射频前端的现状有如下几个方面：
一是中低端领域同质化竞争严重，急需突破PAMiD和DivFEM的技术；二是国产芯片毛利率低，4G毛利率最低；三是国内滤波器尤其是高品质滤波器是短板；四是国外以IDM为主，而国内以Fabless为主，缺乏工艺和设计的联动，以及成本优势；五是中国5G射频前端刚刚起步，落后国外厂商；六是ET（包络跟踪）还很欠缺；七是毫米波仅限于高校和研究所的前期预研；八是新型III-V族工艺落后。
对此，张书迁提出五点建议：
一是国内大型手机厂商应该加强培养国内厂家，尤其是在5G方面；二是企业要避免浮躁心态，潜心研发，不断突破滤波器、包络跟踪、毫米波等关键技术；三是确保创新企业有足够的利润来支持新产品、新技术研发；四是加大集成电路专业人才培养力度，与高校和研究所合作；五是抓住5G这一波市场行情，加速迭代发展。
成立于2012年的昂瑞微，是国内领先的射频前端芯片和射频SoC芯片的设计厂商，目前累计芯片销售量超过40亿颗。据张书迁介绍，目前昂瑞微员工已超过200人，其中研发人员近150人，80%以上具有硕士及以上学历，综合研发实力在国内居于前列。凭借在射频领域的深厚技术积累和显著优势，以及未来市场的广阔前景，昂瑞微目前已获得多家产业投资基金的战略入资。
据集微网了解，虽然今年部分时间受到疫情影响，但昂瑞微今年的营收仍有较为乐观的预期，加之每年年底的旺季推动，今年预期仍将保持两位数的增长，而明年随着头部企业的需求拉动，出货以及营收将实现进一步的增长。（校对/叨叨）
3.思特威科技徐辰博士：今年出货总量2.2亿颗芯片，2021年目标5亿颗
集微网消息，今（20）日，思特威（上海）电子科技有限公司（以下简称“思特威”）合作伙伴开发者大会在上海隆重举行。会上，思特威创始人兼CEO徐辰博士发表了以《创智芯未来 展智视未来》为主题的演讲。
众所周知，CIS具备高灵敏度，高像素，低功耗，小面积，成本低，速度快等优点，以取代传统的CCD，目前广泛应用在智能手机、机器视觉、安防监控、人工智能、自动驾驶等领域。
市调机构Yole的报告显示，2010年开始全球CIS市场规模均实现了两位数字的增长，特别是2019年创纪录的增加了20%。到了2021年，CIS市场将会达到230亿美元的规模。
“如果说把CPU比作人类的大脑，CMOS图像传感器（CIS）就可以比作人类的眼睛”，徐辰博士指出，今年CIS市场的增长速度将会放缓，不过从思特威自身的销量来讲，公司的运作保持了非常好的趋势。
另外，Yole统计了近两年来各大厂商在全球CIS市场的市占，徐辰博士表示，2018年到2019年，市场份额分布基本上没有发生变化。不过可以看到有两家中国公司发生了明显的改变，其中思特威的出货实现了99%的同比大增。
回顾公司发展历程，徐辰博士指出，2016年，思特威芯片累计出货总量达5000万颗；2017年，这一数字达到1亿颗；2020年，1080P传感器销量达到5700万。此外，2019年公司一年芯片出货总量达到1亿颗，预计今年出货总量将达2.2亿颗，即将超额完成年初定的出货2亿的目标，公司明年的目标是出货5亿颗。
产品种类方面，徐辰博士指出，思特威在2019年，推出15颗新品，今年这一数字是26颗。
而这成长的背后离不开思特威全体员工的努力。据徐辰博士介绍，思特威的技术人员占比为70%，公司拥有全球近300项知识产权保护。
另外，思特威正在计划开辟新的办公楼，目前正在设计装修方案，预计明年4月份可以入驻。与此同时，思特威正在扩建全新的昆山测试厂，产能规划1000kk/月，占地面积20亩，预计明年年底竣工。
徐辰博士谈到了中美贸易战的影响，他表示：“我们非常赞成经济全球化的，因为半导体行业的产业链非常长，包括材料、设备、设计、封测、终端等各个环节，其中一个环节受到影响的话，整个产业链条都会受到影响，我们应该顺应全球化发展的大趋势。”
“明年是思特威成立的十周年，思特威的目标是不断发挥精益求精、勇于创新的精神，将客户至上的理念贯穿在公司所有环节，为客户持续提供高质量的产品和解决方案。”徐辰博士指出，“今年思特威已完成了15亿元的融资，下一步公司计划向证监会提交上市申请，如果一切进行顺利，公司可能明年在科创板挂牌上市。”（校对/Aki）
4.填补国内多功能飞针测试领域空白？国产首台高端多功能飞针测试设备成功交付
集微网消息，苏州国际科技园SISPARK消息显示，近日，艾富瑞（苏州）测试科技有限公司（以下简称“iFree”）国内首款高端多功能飞针测试设备成功下线交付仪式在深圳研发中心举行，填补国内多功能飞针测试领域空白。
图片来源：苏州国际科技园SISPARK
据介绍，此次发布的高端多功能飞针测试设备是iFree第三代产品，通过气悬浮运动机构，利用飞速移动的6支测针进行自由组合，在线或者离线对5G PCBA产品进行性能检测，全面覆盖PCBA的测试需求，可实现元器件静态ICT以及产品动态的功能测试，包含上电、通讯、VI、RF射频等。
此外，iFree联合创始人陈燕峰表示，为满足5G时代的测试要求，新推出的高端多功能飞针测试设备搭载iFree自主研发的高速高精度气浮平台AirTrack和高精度可编程UUT电源，并成功集成了VI曲线测试仪、红外热扫描及BSCAN、ISP在线烧录功能。
企查查显示，iFree成立于2020年11月，股东为深圳橙子自动化有限公司和陈燕峰，经营范围包括：终端测试设备销售；终端测试设备制造；电子元器件与机电组件设备销售等。
图片来源：企查查
（校对/小如）
5.主要生产5G通讯射频芯片设计，华楷微声项目进入设备调试阶段
集微网消息，近日，华楷微声项目传来新进展。
据日照新闻网报道，11月18日，在日照高新区日照智慧微电产业园华楷微声项目厂房内，工作人员正在调试生产设备，待调试完成后即可投入生产。
华楷半导体项目计划总投资8亿元，其中华楷半导体装备项目主要从事半导体装备研发、生产，目前已建成运营，华楷微声项目主要从事5G通讯射频芯片设计生产，目前已完成一期项目建设，正在进行设备调试。
据介绍，今年以来，山东日照高新区将新一代信息技术产业项目作为招引重点，专门设立新一代信息技术产业招引专班，在编制详细产业发展规划的基础上，建立“以集成电路设计生产、大数据云计算、工业互联网等细分领域作为发展重点，以粤港澳、长三角等区域为重点招商区域”的精准招引路径。（校对/小如）
6.打造国内规模最大靶材生产基地，火炬安泰靶材打入京东方、华星光电等并实现量产
集微网消息，11月10日，火炬安泰与中电熊猫平板显示科技有限公司签下了合作协议和供货协议。
据株洲日报报道，这意味着火炬安泰的靶材产品全面进入了京东方、华星光电、惠科、中电熊猫这四大中国大型面板厂家以及中国建材凯盛光伏、天津南玻等国内外领军企业，并实现量产。
在迅速推广产品的同时，该公司还加速推进“特种高纯功能靶材”项目建设。这个于去年3月开工建设的项目计划全力打造ITO靶材、钼靶材、铜靶材、钛靶材等各种液晶和平板显示器用高端镀膜材料的研发、生产、销售基地。未来三年左右，火炬安泰将建成全国最大、种类最全、在国际上具有知名度的靶材生产基地。
火炬安泰总经理熊明祥介绍，项目已经完成主体建设，部分设备已陆续进场调试。目前公司产能是120吨左右，待明年特种高纯功能靶材项目投产后，产能有望在三年左右达到500吨（ITO）靶材及300吨各类金属靶材，全面达产后可实现销售收入近15亿元。
株洲火炬安泰新材料有限公司成立于2017年，立志于实现高端靶材国产化，全面取代国外进口。该公司在优化比选日本技术的基础上，形成了自己独特的核心技术和工艺流程，是国内唯一能完整生产G8.5代和G10.5代所需的各种品种靶材的厂家，也是国内第一家能进行大型管状靶材绑定，绑定率达到99.8%以上的厂家。（校对/图图）
7.湖北省委书记与华为、中兴负责人座谈 加快推动“光芯屏端网”产业集群发展
集微网消息，11月19日下午，湖北省委书记应勇分别与来鄂参加中国5G+工业互联网大会的华为公司轮值董事长胡厚崑、中兴通讯公司董事长李自学座谈交流。
应勇衷心感谢华为、中兴为湖北经济社会发展和疫情防控、疫后重振作出的重要贡献。他说，湖北区位、科教、产业等优势突出，华为、中兴是通讯领域的领军企业，与湖北在5G通信、数字经济、互联网经济等领域合作空间巨大。欢迎华为、中兴进一步深化与湖北省战略合作，将更多功能要素放到湖北，加大技术研发与成品制造布局，做实做强区域实体。我们将进一步优化创新创业生态，培育引进更多头部企业、终端企业，加快推动“光芯屏端网”产业集群发展。
胡厚崑、李自学分别介绍了华为、中兴在湖北武汉的产业与科研布局、重点项目建设进展等情况。他们表示，湖北科教资源丰富、产业链完整，将围绕信息基础设施、5G技术应用、智慧城市等领域，进一步加大在鄂研发制造布局、供应链采购力度，打造产业生态创新平台，推动全产业链要素向湖北集聚，为湖北经济社会发展作出新贡献。（校对/图图）
