10月11日，中兴通讯副总裁、MKT及方案政企部总经理李晖在第三届数字中国峰会上表示，在5G无线基站、交换机等设备的主控芯片上，中兴自研的7纳米芯片已实现市场商用，5纳米还在实验阶段。

据了解，在芯片设计领域，中兴通讯专注于通信芯片的设计，并不具备芯片生产制造能力，在专用通信芯片的设计上，该公司拥有20多年的经验积累，具备从芯片系统架构到后端物理实现的全流程定制设计能力，而在芯片的生产和制造方面，中兴通讯则是依托全球的合作伙伴进行分工生产。

至于有关芯片设计研发进展，中兴通讯曾进行过多次回应。

中兴通讯今年6月在互动平台表示，公司具备芯片设计和开发能力，7nm芯片规模量产，已在全球5G规模部署中实现商用，5nm芯片正在技术导入。

此外，中兴通讯执行副总裁、首席运营官谢峻石此前亦表示，在重要的芯片供应中，公司在芯片研发设计能力上是全流程覆盖的。最早架构设计、仿真、前端设计、后端物理实现、封测设计、封装测试和相应芯片未来失效分析等，全生命周期都可以实现研发设计，这是行业中绝对领先的地位。

据中兴通讯总裁徐子阳此前介绍，随着5nm芯片的导入和持续的技术进步，未来会带来功耗与重量每年持续超20%的降低。